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一文了解NFC電路中電感器的必要特性及產(chǎn)品
近年來,搭載NFC功能的智能手機機種越來越多。因此,本次將介紹NFC。NFC(Near Field Communication)即近距離無線通信,靠近同樣安裝NFC功能的設(shè)備,在幾厘米左右的短距離內(nèi)能夠進行通信的功能。與Bluetooth和WiFi等其他無線通信相比,NFC的數(shù)據(jù)傳輸速度較慢,用于小數(shù)據(jù)傳輸。事實上,NFC還用于智能手機、可穿戴設(shè)備終端上的支付服務(wù)、WiFi設(shè)定、Bluetooth配對設(shè)定。
2018-03-29
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運放電路超高精度電阻使用:匹配和穩(wěn)定的重要性
一些理想的運算放大器配置假定反饋電阻器呈現(xiàn)完美匹配。在實踐中,電阻器的非理想性會影響各種電路參數(shù),如共模抑制比 (CMRR)、諧波失真和穩(wěn)定性。電源解決方案的單片IC設(shè)計常常會發(fā)揮精確匹配內(nèi)部元件的能力。仔細匹配的電阻網(wǎng)絡(luò)可以實現(xiàn)比失配分立元件更精確的匹配數(shù)量級。通過高精度匹配電阻傳遞的數(shù)字信號也使輸出模擬信號的噪聲和失真更小。
2018-03-28
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對電阻使用的經(jīng)驗法則說不
如果您是在741運算放大器橫行天下的時代長大的,那么平衡運算放大器輸入端電阻的觀念必定已扎根在您的頭腦中。隨著時間的流逝,由于不同電路技術(shù)和不同IC工藝的出現(xiàn),這樣做可能不再是對的。事實上,它可能引起更大直流誤差和更多噪聲,使電路更不穩(wěn)定。我們以前為什么要那樣做?什么變化導致我們現(xiàn)在這樣做可能是錯誤的?
2018-03-27
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Ultra Librarian與Digi-Key合作提供125萬種元器件的符號和封裝
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布與 Ultra Librarian 的合作達到新的里程碑;其在線資料庫可為 125 萬種 Digi-Key 現(xiàn)貨零件提供符號、封裝和 3D 模型。
2018-03-22
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接地和去耦: 第二部分:去耦
在上一篇文章中,我們強調(diào)了保持低阻抗接地層對提供數(shù)字和模擬回路電流路徑的重要性。本文將討論同等重要并相關(guān)的主題:通過電源去耦來保持電源進入集成電路(IC)的各點的低阻抗。
2018-03-22
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大咖秀 | PLD/FPGA結(jié)構(gòu)與原理,其實很簡單
采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片有:Altera的MAX7000,MAX3000系列(EEPROM工藝),Xilinx的XC9500系列(Flash工藝)和Lattice,Cypress的大部分產(chǎn)品(EEPROM工藝)。
2018-03-22
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接地和去耦:第三部分:去耦續(xù)篇
在上篇文章中,我們介紹了去耦的基礎(chǔ)知識及其在實現(xiàn)集成電路(IC)期望性能方面的重要性。在本篇文章中,我們將詳細探討用于去耦的基本電路元件——電容。
2018-03-22
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如何解決模擬輸入IEC系統(tǒng)保護問題?
與系統(tǒng)模擬輸入和輸出節(jié)點交互作用的外置高壓瞬變可能破壞系統(tǒng)中未采用充分保護措施的集成電路(IC)。現(xiàn)代IC的模擬輸入和輸出引腳通常采用了高壓靜電放電(ESD)瞬變保護措施。
2018-03-21
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基于MUSIC的算法利用腕上PPG信號提供按需心率估算
想象未來幾十年后的世界,您的孫子們可能不知道醫(yī)院這個詞,所有健康信息都是通過傳感器遠程記錄和監(jiān)測。想象您的家里配備了不同的傳感器來測量空氣質(zhì)量、溫度、噪聲、光照和氣壓,并且根據(jù)您的個人健康信息,系統(tǒng)調(diào)整相關(guān)環(huán)境參數(shù)以優(yōu)化您的家居環(huán)境。
2018-03-20
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Xilinx CEO 描繪公司新愿景與戰(zhàn)略藍圖
Xilinx總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)Victor Peng ,今天揭示了公司的未來愿景與戰(zhàn)略藍圖。Peng 的愿景旨在為賽靈思帶來新發(fā)展、新技術(shù)和新方向,打造“自適應(yīng)計算加速平臺”。在該世界中,賽靈思將超越 FPGA 的局限,推出高度靈活且自適應(yīng)的全新處理器及平臺產(chǎn)品系列,為用戶從端點到邊緣再到云端多種不同技術(shù)的快速創(chuàng)新提供支持。
2018-03-20
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MVG 5G和IoT測試解決方案閃耀2018 EDI CON
Microwave Vision Group(以下簡稱MVG),在2018年3月20日至22日于北京國家會議中心召開的電子設(shè)計創(chuàng)新大會(EDI CON China 2018)期間,將舉辦物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備測試研討會,并在主辦方舉辦的5G座談會上就毫米波與OTA測試發(fā)表技術(shù)演講。與此同時,MVG還將在展臺舉辦虛擬現(xiàn)實的體驗活動(展位號:436),讓現(xiàn)場觀眾能如親臨其境般參觀MVG 打造的3120立方的暗室,了解、體驗MVG強大的技術(shù)實力與成果。
2018-03-19
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選擇IC封裝時的五項關(guān)鍵設(shè)計考慮
為了提供更多的功能,芯片變得越來越大,但是相反,封裝卻被要求以更小的尺寸來容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求,新的候選封裝技術(shù)既能提高系統(tǒng)效率又能降低制造成本。
2018-03-16
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