-
Vishay Siliconix TrenchFET功率MOSFET榮獲“中國優(yōu)秀電子產(chǎn)品”獎
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其Vishay Siliconix SiR662DP TrenchFET? 榮獲專業(yè)媒體《電子技術(shù)應用》(AET)的“中國優(yōu)秀電子產(chǎn)品”獎。
2011-12-22
-
2016年近五成智能機售價300美元以下
報告顯示,預估2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶,至2015年,在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下,將推升整體LTE用戶成長至2.4億規(guī)模,占全球行動用戶比重約3.3%。2012年預估300美元以下中低階產(chǎn)品約占Smartphone銷售比重的17%。
2011-12-22
-
GSM協(xié)會的Wireless Intelligence稱,LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協(xié)會 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務已發(fā)布一項報告,稱 LTE 服務的全球采用冒著受設備互操作性問題牽制的危險(除非協(xié)調(diào)頻段計劃得以實現(xiàn))。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報告預測,到2015年,將有38個不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進行的頻譜拍賣推動的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計劃。頻譜協(xié)調(diào)的缺乏是新興 LTE 產(chǎn)業(yè)鏈的一大關(guān)鍵挑戰(zhàn),可能會妨礙廠商提供設備和芯片集等全球兼容的 LTE 產(chǎn)品,或需要他們提高產(chǎn)品價格。
2011-12-21
-
Vishay發(fā)布6款低輸入電流高CTR范圍綠色光耦器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布了6款低輸入電流并帶有光電晶體管輸出,采用DIP-4、SSOP-4半節(jié)距miniflat和SOP-4L加長型miniflat封裝的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A,擴大其光電子產(chǎn)品組合。新光耦具有優(yōu)異的隔離性能,能夠保障人身和設備安全。
2011-12-21
-
TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉(zhuǎn)前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性,TE Connectivity近日宣布,公司現(xiàn)推出0.3 mm旋轉(zhuǎn)前鎖式柔性印刷電路(FPC)連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品,包括可連接至多達71個位置的連接器型號。
2011-12-21
-
Mouser和Azoteq簽訂全球獨家協(xié)議
近日 –半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics,宣布與近接(proximity)和觸摸解決方案的全球領導者Azoteq達成全球獨家分銷合作協(xié)議。Azoteq專注于提供消費、醫(yī)療和工業(yè)應用領域的解決方案,其產(chǎn)品可替代昂貴的傳感器、開關(guān)、滑塊、滾輪和觸摸界面的設計選項。
2011-12-20
-
IDT展示全球首款商用壓電MEMS商用振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology) 宣布,已開發(fā)并展示全球首款納入壓電微機電系統(tǒng)(pMEMS)諧振器的商用振蕩器。該振蕩器利用 pMEMS 諧振器與生俱來的高頻率,使其適合在任何應用中替代傳統(tǒng)的石英振蕩器。
2011-12-19
-
2012誰將主導智能手機設計?專家講堂看點逐個看!
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈,他們都用到哪些技術(shù)?由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)、電子元件技術(shù)網(wǎng)(gpag.cn)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊(Smart Phone Design Workshop)于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開!為您Hold 住 2012 智能趨勢,給力手機開發(fā)設計!
2011-12-17
-
安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進無線系統(tǒng)測量的定制產(chǎn)品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測試設備、收發(fā)信機技術(shù)和控制軟件構(gòu)成的全新定制產(chǎn)品,用于測試和評估先進無線系統(tǒng)。評測平臺包含全套測試設備和軟件,可為當前的數(shù)字和軟件無線電設計人員節(jié)省開發(fā)時間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。
2011-12-16
-
K70系列:飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能,而沒有多芯片設計相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
-
VJ HVArc Guard:Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值,公司會提供C0G(NP0)電介質(zhì),電壓范圍1000V~2500V,及采用0805~2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
-
TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity(簡稱TE)最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器,能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接,還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝,從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊,面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應芯片系列
- 從智能手機到助聽器:MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導體第四代碳化硅功率技術(shù)問世:為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強 5G SAR 測量能力
- 優(yōu)化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時代
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall