-
實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新,采用ASIC還是FPGA?
作為世界創(chuàng)新的幕后英雄,特別是在電子器件和通信技術(shù)方面,工程師們要開發(fā)測試設(shè)備,驗證這些新技術(shù),以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運行尖端技術(shù),處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中,測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一,是確定設(shè)計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2022-12-09
-
15種不同輸出電流配置,工業(yè)應(yīng)用的電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計都給你想全了
當今的工業(yè)電子系統(tǒng)包含了許多與消費電子產(chǎn)品相同的組件,如微控制器、FPGA、片上系統(tǒng) ASIC 及其他電子器件,因而在眾多不同的負載電流條件下需要多個低電壓軌。另外,工業(yè)應(yīng)用還需要一個按鈕接口、一個始終保持接通的電源以用于實時時鐘 (RTC) 或存儲器、以及從一個高電壓電源獲得輸入功率的能力。其他所需的特性可能包括一個看門狗定時器 (WDT)、一個總?;驈?fù)位按鈕、軟件可調(diào)的電壓電平、以及低輸入/輸出電壓和高芯片溫度的錯誤報告功能。
2022-11-21
-
如何加快設(shè)計和調(diào)試速度?具有突破性、可擴展、直觀易用的上電時序系統(tǒng)是關(guān)鍵!
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜,這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計中,卻不是那么明顯。例如,功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決,在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。
2022-01-20
-
輸出電流能力高達250A的可擴展智能DC/DC電源模塊
無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬的增加,驅(qū)動了高性能FPGA和ASIC應(yīng)用的快速發(fā)展,而這些應(yīng)用均要求具備高功率密度、快速負載瞬態(tài)響應(yīng)和智能電源管理功能的電源穩(wěn)壓器。MPS帶集成電感的先進MPM3695系列電源模塊為FPGA 和ASIC應(yīng)用提供了通用的供電解決方案。與分立式負載點 (POL) 解決方案相比,MPM3695系列可以提供高達60%的功率密度,它簡化了PCB布局和功率級設(shè)計,只需最少的外部組件以及對電源變換器和補償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的最低專業(yè)知識要求。憑借著采用先進封裝技術(shù)的電源IC單片結(jié)構(gòu)和定制集成電感設(shè)計,MPM3695系列電源模塊可比同類產(chǎn)品節(jié)省高達40%的占板面積。
2021-10-21
-
關(guān)于ASIC你可能不知道的五件事
為您的下一個產(chǎn)品開發(fā)ASIC有很多優(yōu)勢,其中一些優(yōu)勢您可能已經(jīng)知道,但有些您可能還不了解。本文中,我們將詳細介紹這些優(yōu)勢。
2021-10-13
-
數(shù)字IC的高級封裝盤點與梳理
數(shù)字 IC 的封裝選項(以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞)繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
-
數(shù)字電源管理可在改善系統(tǒng)性能的同時又可降低能源成本
今天的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計師面臨著開發(fā)時間迅速縮短和成本受到嚴格限制的壓力,但是人們?nèi)匀黄谕麄兡芡黄菩阅芟拗疲⒃黾庸δ?。越來越多的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)功能需要增加 ASIC 和處理器,而每個 ASIC 和處理器都需要幾種電壓軌,從而導(dǎo)致出現(xiàn)了具有幾十種軌電壓的線路卡。電壓軌如此之多帶來的挑戰(zhàn)是,優(yōu)化硬件利用率,以最大限度地降低總體功耗。
2021-06-02
-
MPS 全集成電源模塊為云計算助力
近年來,人工智能與大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展速度驚人。5G通信技術(shù)的迅速普及,更是為萬物互聯(lián)與智能世界奠定了堅實的基礎(chǔ)。承載云計算應(yīng)用的各類型數(shù)據(jù)中心與私有服務(wù)器對于數(shù)據(jù)處理的需求與速度更是到達了前所未有高度。為了滿足未來智能世界對于計算加速的需求,各大廠商分別推出了基于GPU(圖形處理器),F(xiàn)PGA(可編程邏輯門陣列),以及ASIC(專有集成電路)芯片的硬件加速系統(tǒng)。
2021-05-20
-
PMIC的原理及優(yōu)勢
專用集成電路(ASIC)是為目標應(yīng)用(例如工業(yè),汽車,IoT,移動,醫(yī)療和家庭自動化)設(shè)計和優(yōu)化的系統(tǒng)。復(fù)雜的ASIC可能包含不同的組件,例如微處理器,接口和外圍功能,最終形成片上系統(tǒng)(SoC)。SoC的復(fù)雜設(shè)計需要額外的電源軌來提供不同的電流和電壓。這些應(yīng)該在仔細控制下單獨供電。
2021-05-11
-
如何為您的電路選擇正確的保護措施?
各行各業(yè)的制造商不斷努力提高尖端性能,同時力求在這種創(chuàng)新與久經(jīng)考驗的強大解決方案之間取得平衡。設(shè)計人員面臨著平衡設(shè)計復(fù)雜性、可靠性和成本的艱巨任務(wù)。一個子系統(tǒng),特別是電子保護裝置,由于其性質(zhì)而拒絕創(chuàng)新。這些系統(tǒng)保護敏感和昂貴的下游的電子設(shè)備(的FPGA,ASIC和微處理器),因此需要零故障率。
2021-05-10
-
有什么有源電路保護方案可以取代TVS二極管和保險絲?
所有行業(yè)的制造商都在不斷推動提升高端性能,同時試圖在此類創(chuàng)新與成熟可靠的解決方案之間達成平衡。設(shè)計人員面臨著平衡設(shè)計復(fù)雜性、可靠性和成本這一困難任務(wù)。以一個電子保護子系統(tǒng)為例,受其特性限制,無法進行創(chuàng)新。這些系統(tǒng)保護敏感且成本高昂的下游電子器件(FPGA、ASIC和微處理器),這些器件都要求保證零故障。
2021-05-01
-
雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統(tǒng)設(shè)計工程師總想在更小電路板面積上實現(xiàn)更高的功率密度,對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流,多相系統(tǒng)的使用越來越多。
2021-04-26
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- MSO 4B 示波器為工程師帶來更多臺式功率分析工具
- 艾為電子推出新一代高線性度GNSS低噪聲放大器——AW15745DNR
- 瑞薩發(fā)布四通道主站IC和傳感器信號調(diào)節(jié)器, 以推動不斷增長的IO-Link市場
- e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng) Abracon 新推出的 AOTA 系列微型鑄型電感器
- 加賀富儀艾電子推出支持Wi-Fi 6和藍牙的無線局域網(wǎng)/藍牙組合模塊
- 讓汽車LED照明無死角,LED驅(qū)動的全面進化
- 開關(guān)模式電源問題分析及其糾正措施:晶體管時序和自舉電容問題
- 熱電偶的測溫原理
- 【泰克先進半導(dǎo)體實驗室】 遠山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- ADALM2000實驗:變壓器
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall