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晶圓級封裝Bump制造工藝關鍵點解析
射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier）、開關（Switch）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、濾波器（Filter）、無源器件等集成為一個模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國外專利以及設計水平等因素，國產(chǎn)濾波器的份額相當?shù)汀?/p>
2023-01-13
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安森美和Ampt攜手合作，助力光伏電站供應商提高能效
2023年1月6日 — 領先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，和世界頭號大型光伏（PV）太陽能和儲能系統(tǒng)直流優(yōu)化器公司Ampt LLC宣布攜手合作，以滿足市場對直流組串優(yōu)化器的高需求。Ampt在其直流組串優(yōu)化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技術(shù)之N溝道SiC MOSFET，用于關鍵的功率開關應用。
2023-01-07
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件，同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上，提供對Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅(qū)逆變器碳化硅功率模塊被現(xiàn)代汽車選中用于高性能電動汽車
2023年1月5日 —領先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動汽車（EV）從零速加速到60英里/小時只需3.4秒，最高時速達161英里/小時。在該高性能電動汽車的主驅(qū)逆變器中，EliteSiC功率模塊實現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅(qū)動的高效電源轉(zhuǎn)換。安森美會繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，簡稱HMC/KIA）合作，將EliteSiC技術(shù)用于其即將推出的基于電動化全球模塊型平臺（E-GMP）的高性能電動汽車。
2023-01-05
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智能喚醒解決方案，實現(xiàn)低功耗電容式觸摸傳感
近年來，環(huán)保型產(chǎn)品和搭載有電池的產(chǎn)品不斷增加，隨之對電容式觸控傳感器等應用的HMI（Human Machine Interface）技術(shù)的低功耗化需求也越來越高。
2022-12-29
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【坐享“騎”成】系列之四：泰克方案化解智能座艙HDMI顯示接口測試難點
HDMI可以同時傳輸視頻和音頻數(shù)據(jù)，且連接簡單、兼容性好，被廣泛應用在消費電子產(chǎn)品上，例如電視、機頂盒、投影儀以及汽車座艙娛樂系統(tǒng)等。HDMI 系統(tǒng)可以劃分4個種類，Source、Sink、Cable和Repeater，為了保證這些設備良好的兼容性，規(guī)范對電氣信號做出了信號完整性的要求。
2022-12-29
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雙柵結(jié)構(gòu) SiC FETs 在電路保護中的應用
據(jù)介紹，Qorvo 是一家專注于射頻領域，在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技術(shù)都有投入的公司。此外，Qorvo 在觸控和電源等方面也有布局。如在 2021 年領先碳化硅（SiC）功率半導體供應商 UnitedSiC 公司的收購，就擴展 Qorvo 在高功率應用方面的市場機會，這部分業(yè)務也被納入了 Qorvo 的 IDP 部門。
2022-12-28
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如何在智能水表中應用超聲波感測技術(shù)
本文介紹了超聲波流量傳感器在智能水表中的操作和集成，并簡要回顧了住宅水表精度的國際標準。然后舉例說明了適用于這些水表的組件，包括 Audiowell 的超聲波傳感器組件，Texas Instruments 的模擬前端 (AFE)、時間數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (TDC) IC、微控制器單元和評估板，以及“支持”組件，包括 Silicon Labs 支持安全啟動的射頻收發(fā)器，以及 Tadiran 的長壽命一次電池。最后，本文提出了一些關于提高超聲波流量計精度的建議。
2022-12-21
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先進光學數(shù)字線束 (ODH) 將使新型多元素微波天線成為現(xiàn)實
作為實現(xiàn)軟件定義微波系統(tǒng)的組成部分，Teledyne e2v 正在預覽一種原型光鏈路技術(shù)，該技術(shù)可能很快會在數(shù)字無線電系統(tǒng)設計中淘汰傳統(tǒng)銅數(shù)據(jù)鏈路。
2022-12-20
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。
2022-12-19
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慣性傳感器+類卡爾曼誤差補償，預測AR/VR設備方向
增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）技術(shù)近年在產(chǎn)業(yè)界和學術(shù)界吸引了極高的關注度，它們豐富了現(xiàn)實世界環(huán)境，或用模擬環(huán)境替代現(xiàn)實世界。然而，AR/VR設備存在的端到端延遲會嚴重影響用戶體驗。尤其是動顯延遲（Motion-to-photons latency，定義為從用戶發(fā)生動作到該動作觸發(fā)的反饋顯示在屏幕上所需要的時間），它是限制AR/VR應用的主要挑戰(zhàn)之一。例如，動顯延遲高于20 ms就會導致用戶惡心或眩暈。
2022-12-09
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提高電源轉(zhuǎn)換器性能的低 RDS(on) SiC FET（SiC FET 架構(gòu)顯示出多項優(yōu)勢）
近年來隨著高性能計算需求的持續(xù)增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）總線接口被應用到越來越多的芯片產(chǎn)品中，然而HBM的layout實現(xiàn)完全不同于傳統(tǒng)的Package/PCB設計，其基于2.5D interposer的設計中，由于interposer各層厚度非常薄且信號線細，使得直流損耗、容性負載、容性/感性耦合等問題嚴重，給串擾和插損指標帶來了非常大的挑戰(zhàn)。
2022-12-08
- 音頻放大器的 LLC 設計注意事項
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