-
射頻封裝系統(tǒng)
在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術(shù)制作而成，例如BBIC采用CMOS技術(shù)、收發(fā)機(jī)采用SiGe和BiCMOS技術(shù)、RF開關(guān)采用GaAs技術(shù)等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢(shì)是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術(shù)的限制，因此不能有效利用上述各項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)可以對(duì)各種不同技術(shù)的不同電、熱和機(jī)械性能要求進(jìn)行權(quán)衡，最終獲得最佳的性能。本文講述系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
2010-06-22
-
智能電表市場(chǎng)成本競(jìng)爭(zhēng)加劇 SoC方案有望取得突破
去年，國(guó)家電網(wǎng)公司(以下簡(jiǎn)稱國(guó)網(wǎng)公司)關(guān)于堅(jiān)強(qiáng)智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃確定之后，電網(wǎng)智能化的升級(jí)工作已經(jīng)在有條不紊地進(jìn)行之中。據(jù)悉，國(guó)網(wǎng)公司智能電網(wǎng)相關(guān)部門正在積極推進(jìn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，有望在2010年底全部完成。
2010-06-13
-
德國(guó)在2010年太陽(yáng)能|需求將依然繁榮
德國(guó)在2010年太陽(yáng)能需求將依然繁榮，據(jù)德國(guó)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (German Solar Industry Association，BSW-Solar) 于2010年5月底發(fā)布的預(yù)測(cè)，2010年德國(guó)太陽(yáng)能設(shè)施將以二位數(shù)速率增長(zhǎng)。
2010-06-08
-
影響手機(jī)音頻質(zhì)量的PSRR和電源噪聲
對(duì)于嵌入了高分辨率音頻轉(zhuǎn)換器和音頻放大器的SoC設(shè)計(jì)或者高靈敏的MEMS來(lái)說(shuō)，這種變化將危害SoC的總體性能，特別是音頻質(zhì)量將受到嚴(yán)重影響，會(huì)聽得到嗡嗡的噪聲。這種噪聲的特點(diǎn)是可聽得見，因?yàn)樗皇请S機(jī)的噪聲。本文分析這些噪聲產(chǎn)生的途徑，并給出解決方法
2010-05-25
-
連接器需求預(yù)計(jì)將在2010年恢復(fù)增長(zhǎng)
據(jù)連接器市場(chǎng)分析公司BishopandAssociates的估計(jì)，盡管2009年最后二個(gè)季度連接器銷量連續(xù)增長(zhǎng)，由于衰退造成的全球連接器市場(chǎng)在2009年還是下降了大約25%。
2010-03-17
-
恩智浦華麗轉(zhuǎn)型，搶占高性能混合信號(hào)芯片市場(chǎng)
隨著臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商在低成本手機(jī)、數(shù)字電視等領(lǐng)域的SoC方案不斷占領(lǐng)市場(chǎng)份額，SoC在這些領(lǐng)域的利潤(rùn)也在不斷被拉低，不少歐美大廠逐漸放棄了這些領(lǐng)域的數(shù)字芯片業(yè)務(wù)，而轉(zhuǎn)而強(qiáng)調(diào)對(duì)設(shè)計(jì)和工藝要求更高、利潤(rùn)也更高的模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2010-03-10
-
連接器需求預(yù)計(jì)將在今年恢復(fù)增長(zhǎng)
據(jù)連接器市場(chǎng)分析公司Bishopand Associates的估計(jì)，盡管2009年最后二個(gè)季度連接器銷量連續(xù)增長(zhǎng)，由于衰退造成的全球連接器市場(chǎng)在2009年還是下降了大約25%。
2010-02-11
-
芯?？萍夹驴頢oC計(jì)量芯片樹立起低功耗高性能衡器設(shè)計(jì)新標(biāo)桿
芯海科技，最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低電子衡器、精密測(cè)量及控制系統(tǒng)的待機(jī)功耗與工作功耗，并降低整體實(shí)現(xiàn)成本。芯?？萍嫉腃SU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于開發(fā)太陽(yáng)能電子秤，為衡器廠商在保證人體秤測(cè)量精度的同時(shí)降低功耗，實(shí)現(xiàn)更高級(jí)的人體秤運(yùn)用。
2010-02-10
-
09年Q3全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)19.7％，復(fù)蘇跡象明顯
美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association，SIA）統(tǒng)計(jì)的數(shù)字顯示（英文發(fā)布資料），2009年9月全球半導(dǎo)體銷售額為206億4000萬(wàn)美元（3個(gè)月的移動(dòng)平均值，以下相同），比上月增長(zhǎng)8.2％。銷售額已連續(xù)7個(gè)月環(huán)比增加。
2009-11-16
-
Avago推出藍(lán)牙2.1 SoC激光傳感器
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，面向無(wú)線鼠標(biāo)器和其他集成型輸入設(shè)備，推出業(yè)內(nèi)第一款完全集成且功能豐富的藍(lán)牙(Bluetooth?) 2.1系統(tǒng)單芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream?導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品。
2009-10-08
-
安華高推出無(wú)線鼠標(biāo)器應(yīng)用LaserStream傳感器
安華高科技今日宣布，面向無(wú)線鼠標(biāo)器和其他集成型輸入設(shè)備，推出業(yè)內(nèi)第一款完全集成且功能豐富的藍(lán)牙(Bluetooth) 2.1系統(tǒng)單芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品。
2009-10-06
-
三星500萬(wàn)像素SoC影像感測(cè)器
三星公司推出四分之一英吋大小的影像感測(cè)器S5K4EA。S5K4EA SoC影像感測(cè)器將目標(biāo)鎖定在智能手機(jī)及高端手機(jī)上，將CMOS影像感測(cè)器結(jié)合了影像信號(hào)處理器，提供給移動(dòng)電話的設(shè)計(jì)者兼?zhèn)涑杀炯俺叽缧б娴慕鉀Q方案。具有區(qū)域適應(yīng)性動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)充的功能，每秒30個(gè)鏡頭的1080p解析度影像處理功能，1.4um像素大小。
2009-09-28
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
