-
Microsemi新款1200V非穿通型IGBT開關(guān)和導通損耗降低20%
美高森美 (Microsemi) 推出新一代1200V非穿通型IGBT系列中的首款產(chǎn)品。新的IGBT系列采用尖端Power MOS 8技術(shù),與競爭解決方案相比,總體開關(guān)和導通損耗顯著降低20%或更多。這些IGBT器件瞄準電焊機、太陽能逆變器和不間斷與開關(guān)電源等應(yīng)用。
2012-05-21
-
Mouser為Murata全新氣泵微型鼓風機備貨
2012年5月18日 - 半導體與電子元器件業(yè)頂尖設(shè)計工程資源與全球分銷商Mouser Electronics, 宣布備貨Murata的微型鼓風機。 Murata微型鼓風機非常適合因尺寸太小而無法安裝傳統(tǒng)冷卻裝置(例如散熱片、熱導管或電動風扇)的小型產(chǎn)品進行散熱管理。 微型鼓風機還可用作高壓空氣發(fā)生器,滿足液體置換或配液應(yīng)用的需求。
2012-05-18
-
IDT新型4M系列振蕩器可替代傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應(yīng)商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布,已推出全球首款針對高性能通信、消費、云和工業(yè)應(yīng)用的CrystalFree壓電MEMS(pMEMS)LVDS/LVPECL振蕩器。IDT的新型振蕩器可在緊湊業(yè)界標準封裝中以遠低于1皮秒的相位抖動運行,使其成為傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器(XO)的理想替代。
2012-05-18
-
安森美雙向過壓過流保護器件NCP370應(yīng)用指南
NCP370是安森美半導體(0N Semiconductor)公司生產(chǎn)的具有過壓、過流保護及反向控制功能的集成雙向保護器件。該器件可以提供高達+28V的正向保護和低至-28 V的負向保護功能,從而提高對便攜設(shè)備前端的保護。NCP370采用了創(chuàng)新架構(gòu),可在器件內(nèi)部為連接在底部連接器并以鋰離子電池供電的外部附件提供OCP保護,而無需使用外部OCP器件。另外,NCP370還集成有低導通阻抗(Ron)的N溝道MOSFET,可有效支持便攜設(shè)備中的鋰離子電池所要求的1.3 A的直接充電電流,并可進一步降低系統(tǒng)成本。
2012-05-18
-
IR高集成、超小型μIPM功率模塊減少高達60%的占位面積
全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商–國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出一系列正在申請專利的高集成、超小型μIPM功率模塊,適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用,包括制冷壓縮機驅(qū)動器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機及自動化系統(tǒng)。μIPM系列通過采用創(chuàng)新的封裝解決方案,開創(chuàng)了器件尺寸新基準,比現(xiàn)有的三相位電機控制功率IC減少了高達60%的占位面積。
2012-05-17
-
STM32F0:ST推出基于Cortex-M0內(nèi)核的超低成本及功耗32位MCU
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)擴大已取得巨大成功的經(jīng)過市場檢驗的包含300多款產(chǎn)品的 STM32微控制器產(chǎn)品陣容,推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新產(chǎn)品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核,整合增強的技術(shù)和功能,瞄準超低成本預算的應(yīng)用。新系列微控制器縮短了采用8位和16位微控制器的設(shè)備與采用32位微控制器的設(shè)備之間的性能差距,能夠在經(jīng)濟型用戶終端產(chǎn)品上實現(xiàn)先進且復雜的功能。
2012-05-16
-
ST新一代MEMS慣性傳感器模塊擁有9個自由度
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、全球最大的消費電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出擁有9個自由度的新系列一體化傳感器模塊,讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進的運動位置檢測功能、移動定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導航。
2012-05-15
-
2012年CMOS圖像傳感器的銷售額將比2011年增長8%
據(jù)IC Insights,2012年CMOS圖像傳感器的銷售額將達到63億美元,比2011年增長8%。而2011年銷售額為63億美元,較2010年增長29%,打破了2008年的46億美元的最高歷史記錄。
2012-05-15
-
Mouser推出新的觸摸技術(shù)PKC培訓站點
帶來面向未來的觸摸技術(shù)半導體與電子元器件業(yè)頂尖設(shè)計工程資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上發(fā)布了新的觸摸技術(shù)產(chǎn)品知識中心(PKC)應(yīng)用培訓站點。新站點旨在幫助設(shè)計工程師輕松了解觸摸技術(shù)的最新進步、趨勢和產(chǎn)品支持信息。新站點進一步完善了Mouser代理的強大品牌陣容,包括3M、Atmel、Cypress Semiconductor、Freescale Semiconductor、Microchip Technology、Azoteq、Amulet Technologies、Newhaven Display及其他多家領(lǐng)先的觸摸技術(shù)供應(yīng)商。
2012-05-14
-
美高森美推出用于線性照明燈具的超快速啟動LED驅(qū)動器
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)推出一款針對全球各地住宅、商業(yè)和工業(yè)照明燈具而優(yōu)化的新型可調(diào)光LED驅(qū)動器模塊。
2012-05-14
-
飛兆半導體再次出擊
FDPC8011S實現(xiàn)電源設(shè)計最高功率密度和最高效率隨著功率需求增加以便為高密度嵌入式DC-DC電源提供更多的功能,電源工程師面臨著在較小的線路板空間提供更高功率密度和更高效率的挑戰(zhàn)。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低側(cè)高雙功率芯片非對稱N溝道模塊 FDPC8011S,幫助設(shè)計人員應(yīng)對這一系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2012-05-11
-
IR新款600V三相變頻電機驅(qū)動IC更加小巧和堅固
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)宣布推出車用600V IC AUIRS2334S,適合包括高壓壓縮機(HVAC)和風扇在內(nèi)的三相變頻電機驅(qū)動應(yīng)用。與采用三個半橋式驅(qū)動器的解決方案相比,AUIRS2334S為車用三相變頻電機驅(qū)動應(yīng)用提供的解決方案更為小巧和堅固。
2012-05-11
- 不止射頻:Qorvo? 解鎖下一代移動設(shè)備的無限未來
- 里程碑式進展!思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆!
- V2X 技術(shù)提速,鋪平高階自動駕駛發(fā)展之路
- 兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核高性能MCU
- 瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
- Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線性濾波器系列 SRF0502 系列
- 意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地
- 韌性與創(chuàng)新并存,2024 IIC創(chuàng)實技術(shù)再獲獎分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
- 上海國際嵌入式展暨大會(embedded world China )與多家國際知名項目達成合作
- 第104屆中國電子展震撼開幕,助推產(chǎn)業(yè)深度融合發(fā)展
- 在更寬帶寬應(yīng)用中使用零漂移放大器的注意事項
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall