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LSM330DLC：意法半導體推出高精度iNEMO MEMS模塊用于智能消費電子
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜設備MEMS供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布一款先進的iNEMO慣性傳感器模塊，新產(chǎn)品在4 x 5 x 1mm 封裝內(nèi)整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。意法半導體這款最新的多傳感器模塊較目前已量產(chǎn)產(chǎn)品的尺寸縮減近50%，且擁有無與倫比的感應精度和穩(wěn)定性，為手機、游戲機、個人導航系統(tǒng)等智能消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)高精度的手勢和動作識別功能。
2011-09-19
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CAT2300:安森美半導體推出帶開關控制器的電流鏡
安森美半導體推出帶開關控制器的電流鏡CAT2300安森美半導體(ON Semiconductor)推出帶開關控制器的電流鏡CAT2300，將這器件與安森美半導體的NTMFS4833NS或NTMFS4854NS SENSEFET 功率MOSFET器件結(jié)合使用，能提供緊湊、高能效的電流監(jiān)控方案。這些新器件的組合提供系統(tǒng)級電源管理，用于便攜計算機及網(wǎng)絡設備等應用。
2011-09-19
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三菱電機與時俱進 新品閃耀CIOE
2011年9月6日至9月9日，第十三屆中國光電博覽會（CIOE 2011）在深圳會展中心隆重開幕，許多高新技術在展會上爭奇斗艷，吸引無數(shù)眼球。三菱電機（Mitsubishi Electric）也攜10G PON器件，低功耗10Gbps EML TOSA，1.3μm 40Gbps EML模塊，100Gbps TOSA等光收發(fā)器件高調(diào)亮相光通信與激光紅外展館。
2011-09-18
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Broadcom將收購網(wǎng)絡通信處理器領導者NetLogic微系統(tǒng)公司
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司和面向下一代網(wǎng)絡提供高性能智能半導體解決方案的領導者NetLogic微系統(tǒng)公司宣布，雙方已經(jīng)達成最終收購協(xié)議。此次交易若折算成現(xiàn)金，價格約為37億美元。按照該協(xié)議，NetLogic微系統(tǒng)公司的股東將得到每股50美元的收入。
2011-09-16
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基于無線傳輸?shù)纳漕l識別系統(tǒng)
本文以89c2051單片機為基礎，進行無線通信以識別非接觸式無線識別裝置，其應用可以嵌入到電業(yè)管理或燃氣收費等系統(tǒng)中，也可作為一個獨立讀卡器對IC卡進行操作，配合不同軟件可以應用于不同行業(yè)。
2011-09-14
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注重解決系統(tǒng)效率、體積和可靠性的新型元器件方案
科技部發(fā)布的《十二五科技發(fā)展規(guī)劃》將太陽能發(fā)電、風力發(fā)電、新能源汽車列為十二五規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)重點，為幫助工程師解決在設計上述系統(tǒng)時遇到的效率、體積和可靠性等問題，第七/八屆新型節(jié)能設計技術研討會邀請來自威世、凌力爾特、基美電子、英飛凌、羅姆、品佳電子的技術專家，重點探討了包括超快恢復二極管、薄膜電容、鋁電容、鉭電容、聚合物電容、MOSFET、IGBT、SiC器件在內(nèi)的電子元器件在太陽能發(fā)電、風力發(fā)電、新能源汽車、工業(yè)與通訊等領域中的應用。本期半月談通過三大主題分別介紹第七/八屆新型節(jié)能設計技術研討會的技術精華。
2011-09-14
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電動車半導體營收未來8年將增長4倍
根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的最新報告，應用于電動車(electric vehicles，EVs)的半導體組件營收，將在2011與2018年之間成長四倍，達到20億美元規(guī)模。
2011-09-14
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力科公司信號完整性專家Eric博士免費網(wǎng)絡在線研討會
—如何像讀書一樣來讀S參數(shù)：快速挖掘埋藏于S參數(shù)黑盒模型中的關鍵信息S參數(shù)已經(jīng)成為描述互連電氣特性的工業(yè)標準。由于在一些電路仿真中，我們不需要知道S參數(shù)的一些內(nèi)在屬性，因此S參數(shù)被稱為黑盒模型。事實上，大部分工程師避免去S參數(shù)中的一些真實的數(shù)據(jù)信息的真實原因是由于他們常常會感覺到非常混淆，因為S參數(shù)常常顯示在頻域中，包含了大量的隱藏信息。
2011-09-12
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市調(diào)機構(gòu)認為2011下半年半導體市場仍有些許樂觀跡象
由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機構(gòu)SemiconductorIntelligence指出，2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象，但該機構(gòu)仍將2011年晶片市場成長率預測值，由原先的9%下修為4%。
2011-09-09
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全球設備市場需求萎縮 科技廠縮手投資
面對2011年下半旺季不旺市況，盡管臺積電僅微幅下修年度資本支出5%，保持約74億美元水準，聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴充計劃18億美元金額不變，然隨著越來越多國內(nèi)、外科技業(yè)者陸續(xù)向下調(diào)整2011、2012年資本支出預算，使得6日參加SEMICON Taiwan展的國內(nèi)、外設備廠，紛對于2012年景氣及營運表達保守看法。
2011-09-09
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Xtrinsic系列：飛思卡爾推出高性能高可靠傳感器用于智能電子終端
近幾年來，消費電子領域的發(fā)展日新月異。短短幾年時間，平板電腦、智能手機及其他智能終端產(chǎn)品演繹了從出現(xiàn)到漸趨普及的過程。消費電子產(chǎn)品功能日趨豐富及智能化，諸如重力感應、手勢識別等功能幾年前還可作為產(chǎn)品賣點大賺眼球，而今則幾乎成為智能終端產(chǎn)品標準配置。而這些功能得以實現(xiàn)，MEMS傳感技術功不可沒
2011-09-02
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TE推出高性能新型軟電纜用于電動車充電
TE Connectivity（TE）, 原Tyco Electronics, 推出專為電動汽車充電而研發(fā)的兩款電纜。這兩款電纜產(chǎn)品是針對高機械性能及高溫度性能要求而設計的，這兩種版本包括：帶有PVC護套以供室內(nèi)使用的電動汽車充電電纜以及帶有TPE護套的用于戶外和極端溫度條件的特軟低溫電纜。這兩種電纜的發(fā)布，意味著TE能夠在全球范圍內(nèi)針對不同的地理環(huán)境要求而提供相應的電纜產(chǎn)品。
2011-09-02
- 功率器件的熱設計基礎（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
- 如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機制標定小電機ECU
- 采用能量收集技術為嵌入式系統(tǒng)設計永續(xù)供電
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