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芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發(fā)表了開幕主題演講，公司首席執(zhí)行官Matt Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的變革，同時詳細介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無線開發(fā)平臺所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無線開發(fā)平臺。
2024-10-18
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MSO 4B 示波器為工程師帶來更多臺式功率分析工具
持續(xù)測量 AC-DC 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的性能可能是一項極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。隨著設(shè)計師努力從硅基電源轉(zhuǎn)換器過渡到碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬禁帶半導(dǎo)體，這些挑戰(zhàn)變得尤為棘手。電機驅(qū)動器等三相系統(tǒng)的設(shè)計師面臨更多復(fù)雜問題。
2024-10-18
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第6講：SiC單晶生長技術(shù)
高質(zhì)量低缺陷的SiC晶體是制備SiC功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵，目前比較主流的生長方法有PVT法、液相法以及高溫CVD法等，本文帶你了解以上三種SiC晶體生長方法及其優(yōu)缺點。
2024-10-18
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意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個便捷封裝內(nèi)配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應(yīng)用。
2024-10-18
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利用電容測試方法開創(chuàng)鍵合線檢測新天地
鍵合線廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和微電子領(lǐng)域。它能夠?qū)⒓呻娐罚?span id="kiayy4e" class='red'>IC）中的裸片與其他電子元器件（如晶體管和電阻器）進行連接。鍵合線可在芯片的鍵合焊盤與封裝基板或另一塊芯片的相應(yīng)焊盤之間建立電氣連接。
2024-10-17
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意法半導(dǎo)體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-11
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貿(mào)澤電子發(fā)布全新電子書 深入探討電機控制設(shè)計上的挑戰(zhàn)
專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新電子書，深入探討有關(guān)電機控制的話題。電機在許多產(chǎn)品中都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，這些產(chǎn)品涵蓋汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調(diào)等。為了實現(xiàn)更加可持續(xù)的未來，電機控制所面臨的一大挑戰(zhàn)，就在于盡可能提高效率的同時掌握與成本間的平衡。
2024-10-11
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歐盟關(guān)于待機功耗的法規(guī)限制愈發(fā)嚴格：簡單的新型電源IC能否滿足需求？
根據(jù)歐盟（EU）的研究，2015 年家用設(shè)備在關(guān)閉或待機模式下的年能耗估計為 59.4 TWh。這種電能浪費導(dǎo)致了 2380 萬噸二氧化碳當量的溫室氣體的排放?，F(xiàn)在，設(shè)備制造商必須設(shè)計產(chǎn)品以將待機功耗控制在嚴格的限制范圍內(nèi)。但這并不總是一項復(fù)雜而昂貴的工作：正如本文所解釋，在AC-DC電源轉(zhuǎn)換器中添加一個簡單的 IC 就可以在設(shè)備插入時大幅節(jié)省功耗。
2024-10-11
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意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財報、電話會議及資本市場日直播時間
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-10-09
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高壓柵極驅(qū)動器的功率耗散和散熱分析，一文get√
高頻率開關(guān)的MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器，可能會產(chǎn)生大量的耗散功率。因此，需要確認驅(qū)動器功率耗散和由此產(chǎn)生的結(jié)溫，確保器件在可接受的溫度范圍內(nèi)工作。高壓柵極驅(qū)動集成電路（HVIC）是專為半橋開關(guān)應(yīng)用設(shè)計的高邊和低邊柵極驅(qū)動集成電路，驅(qū)動高壓、高速MOSFET 而設(shè)計。
2024-10-08
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為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來更多智能的Amazon Sidewalk與Matter無線網(wǎng)絡(luò)
在互聯(lián)日益緊密的世界中，物聯(lián)網(wǎng)已成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。從智能家居設(shè)備到可穿戴設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使我們變得更加高效、更加健康，并帶來了新的便利水平。由Amazon公司推出的Amazon Sidewalk是一個共享無線網(wǎng)絡(luò)，旨在將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的覆蓋范圍擴展到家庭之外，將為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來更多智能，并提供強大而可靠的連接。此外，支持跨品牌物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接的Matter標準，也讓智能家居設(shè)備連接更容易。本文將為您介紹Amazon Sidewalk的架構(gòu)與應(yīng)用，以及由Silicon Labs所推出的Amazon Sidewalk解決方案，與Matter標準的最新發(fā)展。
2024-10-08
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意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世：為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導(dǎo)體還針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計劃在 2027 年前推出更多先進的 SiC 技術(shù)創(chuàng)新成果，履行創(chuàng)新承諾。
2024-09-30
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
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