-
透視后危機(jī)時(shí)代電子元器件供求新變化
——訪電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO劉杰博士過去一年中市場(chǎng)供求的演變充滿了戲劇性，從過剩到缺貨，再到現(xiàn)在貨期在縮短。未來市場(chǎng)的發(fā)展將走向何方？我們從變幻莫測(cè)的市場(chǎng)中又能看到什么樣的規(guī)律？為了需求答案，我們采訪了電子元件技術(shù)網(wǎng)（gpag.cn）的CEO劉杰博士。
2010-11-04
-
美國大學(xué)成功用水在石墨烯上生成帶隙
美國紐約的倫斯勒理工學(xué)院（Rensselaer Polytechnic Institute）宣布，該校研究人員成功地使用水在石墨烯上形成了帶隙。論文已刊登在學(xué)術(shù)雜志《small》上。
2010-11-02
-
PartMiner宣布將提供更好的電子元器件檢測(cè)服務(wù)
PartMiner宣布在中國深圳成立質(zhì)量檢測(cè)中心。該中心將對(duì)采購的電子元器件進(jìn)行篩選和檢測(cè)，包括被動(dòng)元件、主動(dòng)元件、低密度IC，以及高密度IC等。此外，該中心也將負(fù)責(zé)PartMiner在中國的倉儲(chǔ)與物流運(yùn)營…
2010-11-02
-
飛兆開發(fā)出頂部冷卻的Dual Cool封裝用于MOSFET器件
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司 (FaIRchild SemicONductor) 開發(fā)出用于MOSFET 器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。
2010-11-01
-
鋰電池保護(hù)IC測(cè)試電路的設(shè)計(jì)
目前市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了專用的鋰電池保護(hù)板測(cè)試儀，但價(jià)格普遍偏高，并且測(cè)試時(shí)必須先將IC焊接在電路板上。因此，本文中設(shè)計(jì)了一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試電路，借助普通的電子儀器就可以完成對(duì)鋰電池保護(hù)IC的測(cè)試。
2010-11-01
-
大量無錫廠商參加中國電子展
參加第76屆中國電子展（www.iCEF.com.cn）的無錫展商已成集群化、規(guī)?；⑶把鼗厔?shì)，涉及領(lǐng)域既有半導(dǎo)體芯片、功率器件、測(cè)試測(cè)量等傳統(tǒng)行業(yè)，又有無線通信、智能家居與安防、物聯(lián)網(wǎng)、RFID等熱門產(chǎn)業(yè)。
2010-11-01
-
常用通信接口技術(shù)的探討
在過去兩年里，用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的接口標(biāo)準(zhǔn)層出不窮，本文將就通信應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)部件的某些最流行的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析，并研究眾多新標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)的原因，此外還探討設(shè)計(jì)者如何解決互用性的難題。
2010-10-29
-
泰科電子推出表面貼裝PolySwitch器件針對(duì)汽車電子產(chǎn)品小型化趨勢(shì)
泰科電子（Tyco Electronics）近天宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面貼裝產(chǎn)品 (SMD)已經(jīng)通過認(rèn)證，可以幫助汽車制造商達(dá)到行業(yè)安全和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)降低了系統(tǒng)成本和提高了電子設(shè)計(jì)的效率和可靠性。這些汽車等級(jí) PolySwitch器件已經(jīng)通過汽車行業(yè)AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元器件所規(guī)定的指標(biāo)進(jìn)行的測(cè)試。
2010-10-28
-
簡(jiǎn)化Li+電池供電設(shè)備的設(shè)計(jì)
任何便攜電子系統(tǒng)都要求低成本、小尺寸、輕便。設(shè)計(jì)電池充電及供電電路時(shí)，用電源管理IC可以方便地實(shí)現(xiàn)上述功能。本文講述MAX8671X的應(yīng)用
2010-10-28
-
三季度全球智能手機(jī)銷量同比大增78%
市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics 21日表示，第三季度全球智能手機(jī)銷量較上年同期大幅增長，iPhone制造商蘋果公司(Apple Inc.)超越黑莓制造商Research in Motion Ltd.(RIM)，占據(jù)銷量排行榜亞軍寶座。
2010-10-28
-
Vishay Siliconix推出兩款功率MOSFET用于植入式醫(yī)療應(yīng)用
新MOSFET的應(yīng)用將包括送藥系統(tǒng)、除顫器、起搏器、助聽器和其他植入式設(shè)備中的負(fù)載切換。器件的小封裝尺寸(SMMA511DJ為 2mmx2mm，SMMB912DK為1.6mmx1.6mm)將有助于節(jié)省小型醫(yī)療設(shè)備中的空間，同時(shí)其低至0.4Ω的超低導(dǎo)通電阻能夠降低傳導(dǎo)損耗，從而延長電池壽命。
2010-10-27
-
IC及系統(tǒng)級(jí)保護(hù)功能
TOPSwitch-HX(U1)集成了用戶自定義保護(hù)功能，可在輸入欠壓、過壓及輸出過載條件下避免電源及負(fù)載受損。熱關(guān)斷功能具有自動(dòng)恢復(fù)特性，自動(dòng)重啟動(dòng)功能可防止輸出短路和反饋開環(huán)。這些保護(hù)功能的實(shí)現(xiàn)方式將在下面介紹。
2010-10-27
- 功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
- 如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機(jī)制標(biāo)定小電機(jī)ECU
- 采用能量收集技術(shù)為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)永續(xù)供電
- 豪威集團(tuán)推出用于存在檢測(cè)、人臉識(shí)別和常開功能的超小尺寸傳感器
- ST 先進(jìn)的電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 STGAP3S為 IGBT 和 SiC MOSFET 提供靈活的保護(hù)功能
- 專業(yè)與性能并行：顧邦半導(dǎo)體 GBS60020，為高功率應(yīng)用量身定制！
- 瑞薩推出全新AnalogPAK可編程混合信號(hào)IC系列
- 利用IMU增強(qiáng)機(jī)器人定位：實(shí)現(xiàn)精確導(dǎo)航的基礎(chǔ)技術(shù)
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
