-
中國(guó)功率器件市場(chǎng)增速放緩MOSFET是亮點(diǎn)
在中國(guó)中，電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據(jù)市場(chǎng)首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶體管位于第三位，此三大產(chǎn)品銷(xiāo)售額占整體市場(chǎng)的80%以上。IGBT銷(xiāo)售額雖然不大，但隨著其在工業(yè)控制、消費(fèi)電子領(lǐng)域中應(yīng)用的不斷增多，其市場(chǎng)銷(xiāo)售額保持著較快的增長(zhǎng)，是中國(guó)功率器件市場(chǎng)中的新興產(chǎn)品。
2008-09-24
-
Si500系列：芯科全硅振蕩器 欲全面取代石英振蕩器
9月10日消息，高性能模擬與混合信號(hào)IC廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, Nasdaq: SLAB)發(fā)表具有業(yè)界最高穩(wěn)定性的全CMOS振蕩器，以此進(jìn)入消費(fèi)性定時(shí)市場(chǎng)，新產(chǎn)品不僅交貨時(shí)間較短、成本較低、可靠度較高且性能更佳，成為一種取代石英振蕩器(XO)的理想方案。
2008-09-11
-
汽車(chē)安全傳感器市場(chǎng)商機(jī)無(wú)限
汽車(chē)的安全性已經(jīng)成為企業(yè)和消費(fèi)者最為關(guān)心的問(wèn)題。如今的汽車(chē)企業(yè)，為了滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品安全性日益苛刻的要求，開(kāi)始想方設(shè)法地將最尖端的科技運(yùn)用到汽車(chē)上。除了底盤(pán)控制系統(tǒng)和安全氣囊等傳統(tǒng)的安全配置以外，一些新興的汽車(chē)電子安全產(chǎn)品開(kāi)始得到了普及。比如TPMS（汽車(chē)輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)）、倒車(chē)?yán)走_(dá)、具有遠(yuǎn)程故障診斷和道路救援功能的Telematics（移動(dòng)信息系統(tǒng)）以及一些智能化識(shí)別系統(tǒng)等等。
2008-09-05
-
EG-2102CA/EG-2121CA HCSL：Epson Toyocom SAW振蕩器
Epson Toyocom公司開(kāi)發(fā)研制出適用于PCI Express 、FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) 、HCSL（高速電流驅(qū)動(dòng)邏輯、High-speed Current Steering Logic） 輸出的低抖動(dòng) 、低相位噪音 的表面聲波（SAW）振蕩器：EG-2102CA HCSL與EG-2121CA HCSL。
2008-09-02
-
SCGC1B系列：ALPS用于8管腳SIM卡的連接器
ALPS推出了用于SIM（Subscriber Identity Module）卡的SCGC1B系列連接器，并從今年的9月起開(kāi)始生產(chǎn)并出售樣品。SIM卡為IC卡，該卡記錄了可特定電話號(hào)碼的固有ID編碼。
2008-08-26
-
SCHG1B系列：ALPS8管腳SIM卡和microSD卡二合一連接器
ALPS推出可適應(yīng)SIM（Subscriber Identity Module）卡和microSD卡的SCHG1B系列組合式連接器，并從今年的9月起開(kāi)始生產(chǎn)并銷(xiāo)售樣品。
2008-08-26
-
南方芯源在西安成立研發(fā)中心西安芯派
2008年8月18日，Samwin公司投資發(fā)起設(shè)立的西安芯派科技有限公司正式成立，主要從事MOSFET全新溝通工藝，電源管理IC及射頻技術(shù)應(yīng)用三個(gè)方面的產(chǎn)品研發(fā)。該中心的成立將進(jìn)一步提高Samwin產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)度。
2008-08-20
-
Molex推出新型microSD卡連接器
Molex推出新系列的microSD卡連接器，提供附加功能在移動(dòng)和袖珍型設(shè)備中幫助控制卡的彈出。專(zhuān)為世界上最小的記憶卡存儲(chǔ)系統(tǒng)microSD而設(shè)計(jì)，Molex的microSD卡連接器具有兩種外形高度，解決了在彈簧式卡彈出系統(tǒng)中可能出現(xiàn)的卡飛出和卡卡住的問(wèn)題。
2008-08-20
-
298D系列：Vishay便攜應(yīng)用固體鉭芯片電容器系列小封裝產(chǎn)品
Vishay宣布擴(kuò)展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器，推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專(zhuān)利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)以擴(kuò)展產(chǎn)品系列，現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。
2008-08-15
-
安森美半導(dǎo)體ESD保護(hù)二極管榮獲《Electronic Products》2007“年度產(chǎn)品”獎(jiǎng)
安森美半導(dǎo)體的ESD9L5.0S ESD保護(hù)二極管榮獲美國(guó)《Electronic Products》雜志頒發(fā)2007“年度產(chǎn)品”獎(jiǎng)。產(chǎn)品評(píng)選包括技術(shù)上的重大進(jìn)展、應(yīng)用、設(shè)計(jì)創(chuàng)新或性?xún)r(jià)比有出色表現(xiàn)。
2008-08-04
-
P10L：Vishay Sfernice微型面板電位計(jì)
Vishay宣布推出具有長(zhǎng)久使用壽命、溫度系數(shù)低至 ±150 ppm/°C 且具有 9.6mm 小型尺寸的新型低成本面板電位計(jì)。
2008-07-11
-
Si8445DB：Vishay新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay推出新型 20V p 通道TrenchFET功率MOSFET，該器件采用MICRO FOOT芯片級(jí)封裝，具有很小占位面積以及 1.2 V 時(shí)超低的導(dǎo)通電阻。
2008-06-18
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺(jué)系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車(chē)規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開(kāi)發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 未來(lái)之“光”：艾邁斯歐司朗引領(lǐng)汽車(chē)照明革新
- 距離2025最近的一場(chǎng)電子信息行業(yè)盛會(huì)即將開(kāi)幕
- 電動(dòng)汽車(chē)中的數(shù)字電源，你了解多少？
- 【“源”察秋毫系列】Keithley 在基于鈣鈦礦體系的粒子射線探測(cè)中的應(yīng)用
- 使用DMA在低功耗可穿戴設(shè)備中加快外設(shè)監(jiān)測(cè)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
