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為什么使用DC-DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)盡可能靠近負(fù)載的負(fù)載點電源？
接近電源。這是提高電源軌的電壓精度、效率和動態(tài)響應(yīng)的最佳方法之一。負(fù)載點轉(zhuǎn)換器是一種電源DC-DC轉(zhuǎn)換器，放置在盡可能靠近負(fù)載的位置，以接近電源。因POL轉(zhuǎn)換器受益的應(yīng)用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它們對功率級的要求都越來越高。例如，在汽車應(yīng)用中，高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)——例如雷達、激光雷達和視覺系統(tǒng)——中使用的傳感器數(shù)量在穩(wěn)步倍增，導(dǎo)致需要更快的數(shù)據(jù)處理（更多功耗）以最小的延遲檢測和跟蹤周圍的物體。
2021-09-02
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英特爾面向 CPU、GPU 和 IPU發(fā)布了重大技術(shù)架構(gòu)的改變和創(chuàng)新
在 2021 年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Raja Koduri 攜手多位英特爾架構(gòu)師，全面介紹了兩種全新 x86 內(nèi)核架構(gòu)的詳情；英特爾首個性能混合架構(gòu)，代號“Alder Lake”，以及智能的英特爾? 硬件線程調(diào)度器；專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的下一代英特爾? 至強? 可擴展處理器 Sapphire Rapids；基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）；即將推出的顯卡架構(gòu)，包括 Xe HPG 微架構(gòu)和 Xe HPC 微架構(gòu)，以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。
2021-08-22
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借助Zynq RFSoC DFE解決 5G 大規(guī)模部署難題
隨著 5G 基礎(chǔ)設(shè)施和實現(xiàn)設(shè)備不斷進入實際部署，5G 已從概念變?yōu)楝F(xiàn)實；很顯然，5G 經(jīng)濟不會只是3G 或 4G 的復(fù)制品。
2021-08-03
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利用智能IoT技術(shù)實現(xiàn)資產(chǎn)監(jiān)控和管理
安森美半導(dǎo)體的RSL10藍牙低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)完全符合資產(chǎn)跟蹤方案的所有四個重點要求。 RSL10最為耀眼的一方面是持久的電池使用壽命，因為它是業(yè)界功耗最低的藍牙低功耗無線電，在深度睡眠模式下功耗僅為62.5 nW。 這種低功耗工作意味著它非常適合低占空比資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用，在這類應(yīng)用中，設(shè)備大部分時間都處于深度睡眠模式。
2021-07-08
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安霸、Lumentum和安森美合作開發(fā)結(jié)合3D感知技術(shù)的AI處理方案
AI視覺芯片公司Ambarella（中文名稱：安霸，NASDAQ：AMBA，專注于人工智能視覺的半導(dǎo)體公司），市場領(lǐng)先的創(chuàng)新光學(xué)和光電產(chǎn)品的設(shè)計和制造商，Lumentum（NASDAQ：LITE），以及CMOS圖像傳感器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體?（NASDAQ：ON），今天聯(lián)合發(fā)布了2項新的參考設(shè)計方案，用于加速AIoT設(shè)備的垂直整合?；诖饲鞍l(fā)布的針對非接觸式3D感知系統(tǒng)的參考設(shè)計，新的參考設(shè)計以安霸的AI視覺SoC為基礎(chǔ)，整合了Lumentum的高性能VCSEL陣列，以及安森美的圖像傳感器，可用于生物信息識別門禁、3D電子鎖和其它智能傳感應(yīng)用，使下一代AIoT設(shè)備的環(huán)境感知更快捷、更準(zhǔn)確、更智能。
2021-05-28
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貿(mào)澤電子與QuickLogic公司簽署全球分銷協(xié)議
2021年5月13日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與QuickLogic?公司簽署全球分銷協(xié)議，該公司是嵌入式FPGA IP、支持語音功能的超低功耗多核片上系統(tǒng) (SoC) 以及終端人工智能 (AI) 解決方案開發(fā)商。根據(jù)本協(xié)議，貿(mào)澤將備貨QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS? S3平臺和QuickFeather開發(fā)套件。
2021-05-13
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PMIC的原理及優(yōu)勢
專用集成電路（ASIC）是為目標(biāo)應(yīng)用（例如工業(yè)，汽車，IoT，移動，醫(yī)療和家庭自動化）設(shè)計和優(yōu)化的系統(tǒng)。復(fù)雜的ASIC可能包含不同的組件，例如微處理器，接口和外圍功能，最終形成片上系統(tǒng)（SoC）。SoC的復(fù)雜設(shè)計需要額外的電源軌來提供不同的電流和電壓。這些應(yīng)該在仔細控制下單獨供電。
2021-05-11
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專為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著高性能FPGAs和ASIC的快速普及，電源模塊設(shè)計也迎來了一定的挑戰(zhàn) —— 應(yīng)用需要更寬的無線網(wǎng)絡(luò)帶寬來驅(qū)動，而數(shù)據(jù)中心則需要更高的功率密度、更快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數(shù)據(jù)變換器和軟判決正向糾錯（SD-FEC）集成到 SoC 架構(gòu)中。
2021-04-02
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物聯(lián)網(wǎng)時代如何才能確保SoC的安全
在物聯(lián)網(wǎng)時代，安全性已經(jīng)成為片上系統(tǒng)（SoC）最重要的一部分。安全的片上系統(tǒng)為系統(tǒng)（硬件和軟件）提供認(rèn)證、機密性、完整性、不可復(fù)制性和訪問控制。下面是開發(fā)安全系統(tǒng)的一些架構(gòu)技術(shù)。
2021-04-02
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嵌入式USB2 (eUSB2)標(biāo)準(zhǔn)
嵌入式USB2 (eUSB2) 規(guī)格是對USB 2.0規(guī)格的補充，前者通過支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O電壓下工作，解決了接口控制器與高級片上系統(tǒng) (SoC)工藝節(jié)點集成的相關(guān)問題。
2020-12-30
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低功耗藍牙SoC的正確選擇
優(yōu)化BLE應(yīng)用以實現(xiàn)最小能耗運行是一項挑戰(zhàn)。了解BLE協(xié)議和底層的系統(tǒng)級芯片（SoC）架構(gòu)對于延長電池壽命至關(guān)重要。其中對BLE工作模式（例如廣播和睡眠）的見解尤其重要。通過向堆棧提供正確的輸入以及利用BLE SoC的硬件功能，我們可以采用多種不同的方法來最小化整個系統(tǒng)的功耗。
2020-12-24
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利用形式驗證檢查 SoC 連通性的正確性
連通性檢查涉及驗證器件布線。它相當(dāng)于問這樣一個問題：“設(shè)計元素是否被正確裝配？” 更準(zhǔn)確地說，它是在驗證設(shè)計中的邏輯模塊之間的連接是否正確，例如：模塊 B1 上的輸出 A 是否正確連接到模塊 B2 上的輸入 A''。這常常是很困難的驗證任務(wù)。
2020-12-22
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證，為電動汽車驅(qū)動電機提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計中的電源效率與穩(wěn)健性
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- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢與關(guān)鍵要素
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