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赫聯電子供應TE升級版重載連接器，助力中國產業(yè)升級和智能化發(fā)展
隨著工業(yè)4.0時代的邁進，工業(yè)生產對于設備的定制化、穩(wěn)定性和集成性正在提出越來越高的要求；市場對電源、信號和數據連接服務的需求也日漸提高。為給客戶提供更高效優(yōu)質的電源、信號和數據連接服務，赫聯電子即日起開始供應TE升級版重載連接器，助力中國產業(yè)實現升級和智能化發(fā)展。
2016-05-06
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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
日月光半導體制造股份有限公司和賽普拉斯半導體公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術及工藝的授權。
2016-05-05
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赫聯電子最新備貨60余種Adam Tech互聯產品
赫聯電子近日備貨亞敦電子（Adam Tech）60余種互聯器件產品。亞敦電子是各種連接器和電纜組件的領先制造商，其產品包括USB、HDMI、模塊化插孔、插頭、插座、射頻連接器、存儲卡及D-Sub連接器等。
2016-05-03
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PCB設計：覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，本文作者將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2016-05-03
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Littelfuse亞洲公司獲得TTI亞洲頒發(fā)的2015年度白金優(yōu)秀供應商獎
Littelfuse 公司近日獲得由 TTI Asia 頒發(fā)的“2015年度優(yōu)質供應商”獎。該獎項代表了對供應商在 TTI Asia 內業(yè)績方面的最高認可。Littelfuse 電子事業(yè)部如今因連續(xù)五年贏得該獎項而在亞洲獲得了“白金”身份。
2016-04-28
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上海微技術工業(yè)研究院攜手美國IMT公司，以加速MEMS技術創(chuàng)新和產業(yè)生態(tài)完善
上海微技術工業(yè)研究院（SITRI）日前與美國最大的MEMS技術和制造服務提供商IMT（Innovative Micro Technology）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方攜手面向物聯網應用MEMS技術創(chuàng)新，共同推進MEMS技術發(fā)展。
2016-04-22
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細數那些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創(chuàng)新智能硬件
Kickstarter、Indiegogo百萬級眾籌明星，來自Google＋NASA奇點大學的前沿科技產品，全球頂級孵化器YC支持的下一個獨角獸……來看看這些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創(chuàng)新智能硬件吧！HWTrek為大家整理了天上飛的地上跑的、看得見摸不著的各類創(chuàng)新硬件產品，一起看看吧。
2016-04-22
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1599元，這款老年手機比小米note還貴100元
21克M3內置給予安卓5.1系統(tǒng)深度開發(fā)的Care OS 4.0系統(tǒng)，這是21克在征集很多老年用戶需求的基礎上開發(fā)的一個智能操作系統(tǒng)，除了大圖標、大字體和大音量外，還開發(fā)了臉譜通訊錄、遠程協(xié)助、快捷鍵等功能。
2016-04-20
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致象科技發(fā)布國內首款ARM Cortex M4F內核MCU，超低功耗成亮點
今日，國內唯一一家擁有緊耦合異構多核雙OS系統(tǒng)設計能力的芯片公司致象科技今日宣布，推出國內首個基于ARM Cortex M4F內核開發(fā)的MCU 產品系列—Marco Polo系列，打開了國產MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可廣泛應用在智能家居、無人機、可穿戴設備等物聯網領域。
2016-04-18
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CISSOID向Thales交付首個碳化硅智能功率模塊
高溫及長壽命半導體解決方案的領先供應商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊（IPM）原型。
2016-04-15
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2016十大智能硬件和方案公司創(chuàng)新獎揭曉
由我愛方案網，我愛快包攜手第四屆中國電子信息博覽會（CITE 2016）舉辦的“2016十大智能硬件創(chuàng)新獎”評選活動今天落下帷幕，并在深圳會展中心舉行了隆重的頒獎儀式。
2016-04-12
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Molex 完成收購 Interconnect Systems, Inc.
電子解決方案制造商 Molex宣布完成對 Interconnect Systems, Inc.（即“ISI”）的收購，后者專業(yè)從事通過先進互連技術實現高密度硅片封裝的設計與制造。收購強化 Molex 先進高性能計算解決方案產品供應。
2016-04-12
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