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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴

發(fā)布時間:2008-12-15 來源:SEMI

新聞事件:

  • Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴

行業(yè)影響:

  • 意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美,歐洲及亞洲
  • 將快速提升Akustica產(chǎn)能滿足客戶需求

Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認(rèn)證,成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美,歐洲及亞洲,將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。

Akustica制造部副總裁Scott Naugle表示,我們選擇Epson及LPI兩家公司,是因為其在制造及封裝方面經(jīng)驗豐富。硅麥克風(fēng)在手機(jī)、筆記本電腦及其他消費電子上需求迅速,經(jīng)驗豐富可靠的半導(dǎo)體代工及封裝伙伴將幫助我們迅速提高差能獲取成功。

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