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背照式感光元件市場前景看好

發(fā)布時間:2010-09-21 來源:CTimes

機遇與挑戰(zhàn):

  • 在智能型手機的應用越來越廣泛

市場數(shù)據(jù):

  • 今年出貨量將達到3340萬組
  • 未來4年BSI的市場規(guī)模將擴張達近10倍


在iPhone4的帶動之下,背照式感光元件(BacksideIlluminationSensor;BSI)在智能型手機的應用越來越廣泛。其他智能型手機制造商也逐漸跟隨iPhone4的腳步,開始采用背照式感光元件。

背照式感光元件是革新既有CMOS影像傳感器的技術之一,主要是改善低亮度環(huán)境下的影像噪聲。BSI就是將影像傳感器上層的部分往下移動,將彩色濾光片與鏡頭放置于CMOS感光元件的后面。這樣一來影像傳感器從背后收集光,有別于傳統(tǒng)從前面收集光的模式。這可增加每單位面積的敏感度、改進亮度的效率與降低光學反應不一致性的問題,并解決CMOS影像傳感器在像素尺寸縮小時常見的低光源感光度問題。同時更寬廣的角度可以使鏡頭的厚度變薄,也讓照相模塊變得更薄,因此能夠適用于講究輕薄尺寸的智能型手機。

根據(jù)iSuppli的預估,今年應用在中高階智能型手機產品的背照式感光元件出貨量,將達到3340萬組,未來4年BSI的市場規(guī)模將明顯擴張達近10倍,出貨量上看3億組。到2014年,iSuppli預計將有75%的中高階智能型手機采用背照式感光元件,今年此一應用比例預計也不過只有14%左右。

背照式感光元件令人驚艷的成長態(tài)勢,主要也是因為今年整體影像感測元件市場的復甦有關,并且越來越多的應用領域也開始采用背照式感光元件。除了起初的智能型手機領域,包括低成本的照相手機也會隨著BSI價格的調降而進一步采用。

相較于傳統(tǒng)前面照度感光元件(FrontsideIlluminationSensor;FSI),BSI具備較大的畫素尺寸,也能夠支援高畫質視訊錄像功能。BSI技術為基礎的CMOS影像傳感器在相同像素尺寸情況下,低光源感光度可超越FSI產品30%,顯著提升色彩、電子及光學效能。

iPhone4采用的是OmniVision的BSI影像感光元件,可在1.75micron-pixel的面積上運作500萬畫素感測功能。OmniVision之外,別忘了其實BSI技術的鼻祖是SONY,SONY正以每月1000萬個的規(guī)模生產BSICMOS傳感器。為增強CMOS圖像傳感器的產能,SONY已決定向其全資子公司SONY半導體九州的熊本技術中心合計投資400億日元來提高產量。除此之外,Toshiba也在去年推出BSICMOS影像傳感器,更可達到1460萬畫素,主攻智能型手機和數(shù)位相機產品,預計在今年第3季量產。Aptina在今年4月也推出1400畫素的BSICMOS影像傳感器,已在今年第一季開始量產。三星電子(Samsung)則在9月初宣布推出BSICMOS影像傳感器,主攻智能型手機、數(shù)位相機和數(shù)位攝影機應用,預計明年第1季開始量產。臺灣的采鈺(VisEra)也針對BSI技術提出相關解決方案。

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