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TDK推出多款基于新技術(shù)的溫度傳感器和壓力傳感器

發(fā)布時間:2018-10-25 責任編輯:xueqi

【導讀】TDK集團愛普科斯大中華區(qū)溫度和壓力傳感器產(chǎn)品市場部資深經(jīng)理崔鵬波接受采訪時表示,基于工業(yè)自動化控制精度的提高,對溫度傳感器的工作溫度范圍、精度、以及可靠性要求也越來越高,TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來滿足市場要求。
 
自動化設備要對設備控制的控制模塊和周圍環(huán)境的各種參數(shù)實施監(jiān)控,最基本的溫度和壓力監(jiān)控將成為一種普遍的趨勢。 例如:對控制主芯片、IGBT、MOSFET、二極管的溫度監(jiān)測,可以防止持續(xù)的運行過程中工作溫度的持續(xù)升高而導致主要的核心電子元件的功能失效。而NTC熱敏電阻作為性價比最高的溫度保護元件,可以持續(xù)的提供周邊的溫度數(shù)據(jù)監(jiān)控,當溫度達到控制模塊設定的臨界點時,啟動設備的保護系統(tǒng)來降低設備的溫度。在工業(yè)設備應用中,電源模塊、各種控制板都采用這種模式。而壓力傳感器在工業(yè)自動化中也成為不可或缺的關鍵器件,例如:對設備運行中氣體和流體的壓力監(jiān)控從而促使設備的運行更加平穩(wěn)。
 
TDK集團愛普科斯大中華區(qū)溫度和壓力傳感器產(chǎn)品市場部資深經(jīng)理崔鵬波
 
基于工業(yè)自動化控制精度的提高,對溫度傳感器的工作溫度范圍、精度、以及可靠性要求也越來越高,TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來滿足市場要求。
 
愛普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技術(shù)和工藝,在120℃溫度下,溫度偏差為2℃,適用于IGBT的芯片封裝。 將熱敏電阻溫度傳感器封裝在IGBT中,可以保證IGBT模塊在最高功率條件下正常工作。
 
 
愛普科斯M703系列,工作溫度區(qū)間從-55℃到150℃,可以滿足雙85的要求。 此系列產(chǎn)品適用于光伏逆變器和工業(yè)控制模塊,也非常適合應用于新能源汽車中的OBC/DC-DC模塊。
 
 
現(xiàn)今3D打印快速發(fā)展。 因為高溫新材料的應用, 加熱系統(tǒng)以及噴嘴溫度超過300℃,普通的熱敏電阻溫度傳感器已經(jīng)滿足不了高溫的要求。TDK推出了最高工作溫度為650℃的愛普科斯溫度傳感器可以很好的滿足此類需求.,并且這款產(chǎn)品也適用于汽車行業(yè)。
 
 
壓力傳感器對流體的壓力控制導致介質(zhì)會接觸芯片本體。為了保護芯片, TDK推出了小型化的愛普科斯充油壓力傳感器MiniCell®,用不銹鋼隔膜將壓力芯片封裝起來, 杜絕了腐蝕性介質(zhì)對芯片的損壞。
 
 
傳統(tǒng)的壓力芯片是通過膠水固定在基座上,但由于不同客戶選擇不同的膠水型號以及基座本身材質(zhì)的不同,都會對芯片的使用和測量精度有影響.。為了解決此類問題,TDK推出了芯片背面鍍金以及焊盤鍍金設計,客戶可以直接采用貼裝的形式來固定壓力芯片,很好的解決了客戶安裝的問題。
 
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