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MEMS固態(tài)風(fēng)速風(fēng)向傳感器的設(shè)計(jì)與制作
本文介紹了基于MEMS的固態(tài)風(fēng)速風(fēng)向傳感器的設(shè)計(jì)原理及軟件模擬結(jié)果,并依據(jù)理論與模擬結(jié)果設(shè)計(jì)了工藝流程,對(duì)設(shè)計(jì)的懸梁式測(cè)風(fēng)傳感器進(jìn)行了測(cè)量。
2008-10-08
MEMS固態(tài)風(fēng)速風(fēng)向傳感器 ANSYS CFD 工藝制作
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4G CMOS成像器提高安全性能
CMOS成像更新?lián)Q代越來(lái)越快,目前正開(kāi)始經(jīng)歷第四代。本文描述了CMOS成像器在汽車(chē)市場(chǎng)的用途、4G CMOS成像器的安全性能及其在汽車(chē)方面的潛在市場(chǎng)。
2008-10-08
CMOS成像 CCD 車(chē)用市場(chǎng)
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汽車(chē)電子如何推動(dòng)無(wú)源器件發(fā)展
隨著汽車(chē)電子化、信息化的深入,以MCU為代表的有源器件在汽車(chē)上的應(yīng)用日益增多,不過(guò)同時(shí),汽車(chē)上應(yīng)用的無(wú)源器件也在增加,以傳感器為例,“1980年汽車(chē)中傳感器的數(shù)量平均為20個(gè),預(yù)計(jì)到2010年汽車(chē)中傳感器的平均數(shù)量將增加到150個(gè)。”這是村田制作所株式會(huì)社事業(yè)部長(zhǎng)宮崎二郎在村田汽車(chē)研討會(huì)上透露...
2008-10-06
汽車(chē)電子 無(wú)源器件 電容器 傳感器 電阻 電感
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基于熱釋電傳感器p7187的人體測(cè)溫儀的設(shè)計(jì)
熱釋電紅外探測(cè)器是由熱釋電紅外傳感器、菲涅耳透鏡及電子電路組成的一種光電檢測(cè)裝置。它能無(wú)接觸地檢測(cè)人體運(yùn)動(dòng)時(shí)輻射出的紅外線并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出。本文介紹了一種用于快速測(cè)量人體體溫的p7187熱釋電傳感器的原理及其基本設(shè)計(jì)電路。
2008-10-05
熱釋電紅外傳感器 p7187 人體表面溫度
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基于集成壓力傳感器的無(wú)源胎壓監(jiān)控系統(tǒng)研究
近代如何防止爆胎已成為安全駕駛的一個(gè)重要課題,保持標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)胎氣壓和及時(shí)發(fā)現(xiàn)車(chē)胎漏氣是防止爆胎的關(guān)鍵,而汽車(chē)輪胎壓力監(jiān)視系統(tǒng)將是預(yù)防爆胎的理想工具。本文描述了胎壓監(jiān)控的基本原理,給出無(wú)源TPMS磁場(chǎng)電磁耦合和直接胎壓監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析方案,在分析了輪胎壓力監(jiān)摔系統(tǒng)的原理及各種不同解...
2008-10-05
胎壓監(jiān)控 直接系統(tǒng) 間接系統(tǒng) 電感耦合
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AIS326DQ:ST針對(duì)汽車(chē)系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用MEMS加速度傳感器
意法半導(dǎo)體推出旗下首款的汽車(chē)質(zhì)量級(jí)三軸MEMS加速度傳感器。新產(chǎn)品AIS326DQ符合AEC-Q100汽車(chē)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。意法半導(dǎo)體充分發(fā)揮成功的MEMS八寸晶圓廠制造能力,以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格為系統(tǒng)集成商提供MEMS前沿技術(shù)。
2008-10-01
AIS326DQ MEMS加速度傳感器
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傳感器無(wú)線互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)現(xiàn)
本文介紹了IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的概念、產(chǎn)生背景、特點(diǎn)、構(gòu)件及體系結(jié)構(gòu)、發(fā)展前景,并探討了基于IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)傳感器的實(shí)現(xiàn),對(duì)其實(shí)現(xiàn)中的問(wèn)題給出了解決方法。
2008-09-30
IEEE802.15.4 Zigbee協(xié)議 傳感器
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傳感器和檢測(cè)儀表的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)要適應(yīng)技術(shù)潮流,根據(jù)市場(chǎng)需求,做到“新苗交替、遠(yuǎn)近結(jié)合、品種齊全、滿足需求”,做到“大、中、小并舉”,“集團(tuán)化和專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)并存”,向國(guó)內(nèi)外兩個(gè)市場(chǎng)相結(jié)合的國(guó)際化方向發(fā)展,讓傳感器和檢測(cè)儀表抓住信息化的發(fā)展機(jī)遇。本文傳感器和檢測(cè)儀表的現(xiàn)狀,并預(yù)測(cè)了今后的發(fā)展趨勢(shì)。
2008-09-30
傳感器 儀表檢測(cè) 微型化
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車(chē)用磁阻傳感器式電子羅盤(pán)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)
基于磁阻傳感器HMC1055的帶姿態(tài)補(bǔ)償功能,開(kāi)發(fā)了包含信號(hào)放大和置位/復(fù)位模塊的三維羅盤(pán)系統(tǒng)的硬件電路,并提出了干擾校正的軟件算法以適應(yīng)車(chē)內(nèi)復(fù)雜的動(dòng)態(tài)工作環(huán)境
2008-09-30
磁阻傳感器 HMC1055 導(dǎo)航 磁阻式羅盤(pán)
- 半導(dǎo)體后端工藝 第十一篇(完結(jié)篇):半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)
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