產(chǎn)品特性：

• 截止頻率達155GHz
• 溝道長度約為40納米

應用范圍：

• 手機、網(wǎng)絡、雷達等通訊應用

IBM研究人員日前以石墨烯開發(fā)出新款晶體管，體積更小、速度勝過2010年2月成果。IBM研究人員Yu-ming Lin與Phaedon Avoris開發(fā)的新款石墨烯晶體管，截止頻率達155GHz，溝道長度約為40納米，超越2010年2月的截止頻率達100 GHz，溝道長度為240納米的成果。

此前，研究人員將片狀的石墨烯置于絕緣層如二氧化硅之上，以制成石墨烯組件，然因絕緣層會影響石墨烯的電子結(jié)構(gòu)，但IBM研究團隊已覓得新的解決方案，可降低絕緣層干擾。

據(jù)報導，研究人員將類金剛石結(jié)構(gòu)的碳薄膜(Diamond-like Carbon;DLC)至于硅晶圓基板的最上層，由于碳屬于非極性介質(zhì)，與電荷反應不如硅，因此，新的石墨烯晶體管對于溫度變換反應較為穩(wěn)定。

新晶體管由于截止頻率較高，已可整合入手機、網(wǎng)絡、雷達等通訊應用。尤有甚者，利用現(xiàn)有硅組件制程技術(shù)即可生產(chǎn)該款晶體管，換言之商業(yè)化產(chǎn)品可望隨即問世。

IBM當前正為美國國防部高級研究規(guī)劃局(Defense Advanced Research Projects Agency;DARPA)進行研究開發(fā)，新款石墨烯晶體管即為該研究項目的部分成果，美國軍方希冀能藉IBM之力制成高效射頻晶體管。

石墨烯為片狀材料，約為一個原子厚，以快速導電見長，若應用于芯片，便可提高傳輸速度，還可耐高溫，可望取代硅半導體材料，此外因其透明特性，還可用于觸控屏幕，前景備受看好。