【導讀】本次大會深度聚焦綠色能源生態(tài)、中國IC設計創(chuàng)新、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導體等熱門賽道，直擊產業(yè)核心議題：AI與機器學習時代，IC設計的革新；高可靠、低延遲存儲方案如何重塑智能汽車、AR/VR等場景的極致體驗；Chiplet技術在多芯片封裝的實踐探索；綠色芯動力：可持續(xù)技術在IC設計中的崛起等，匯聚全球頂尖的半導體企業(yè)與創(chuàng)新力量，覆蓋設計-制造-封測-應用，激發(fā)合作新思路，助力精準對接目標企業(yè)，共同推動全球半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展。
國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）將于3月27日-28日在上海金茂君悅大酒店啟幕！ 本次大會深度聚焦綠色能源生態(tài)、中國IC設計創(chuàng)新、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導體等熱門賽道，直擊產業(yè)核心議題：AI與機器學習時代，IC設計的革新；高可靠、低延遲存儲方案如何重塑智能汽車、AR/VR等場景的極致體驗；Chiplet技術在多芯片封裝的實踐探索；綠色芯動力：可持續(xù)技術在IC設計中的崛起等，匯聚全球頂尖的半導體企業(yè)與創(chuàng)新力量，覆蓋設計-制造-封測-應用，激發(fā)合作新思路，助力精準對接目標企業(yè)，共同推動全球半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展。 立即免費報名 峰會論壇議程 3月27日 · DAY 1 地點：2樓宴會廳 向下滑動查看所有內容 地點：2樓嘉賓廳 向下滑動查看所有內容 地點：2樓嘉賓廳 向下滑動查看所有內容 3月28日 · DAY 2 地點：2樓宴會廳 向下滑動查看所有內容 地點：2樓宴會廳 向下滑動查看所有內容 地點：2樓嘉賓廳 向下滑動查看所有內容 地點：2樓嘉賓廳 向下滑動查看所有內容 除了匯聚產業(yè)領袖的技術戰(zhàn)略峰會，解碼前沿趨勢的專家技術研討會，現場還設置了展示區(qū)精準覆蓋芯片設計、器件研發(fā)、測試驗證、場景應用等集成電路關鍵領域，全方位貼合行業(yè)熱點走向，集結Keysight、ST、Cadence、思特威、Vishay、瑞能半導體、ITECH、上海貝嶺、北京矽成半導體、達摩院、普冉半導體、英諾達、北京超摩、武漢芯源、無錫硅動力、燦芯半導體、寶拉儀器儀表、深圳麥科信科技、成都旋極星源、杭州晶華微電子、北京晶宇興、重慶物奇微、成都銳成芯微等廠商齊聚一堂。在這里，您不僅能洞悉行業(yè)最新趨勢，還能與各路精英切磋交流，汲取靈感，開拓人脈。 部分贊助商及支持單位 Let's go 交通指引 上海金茂君悅大酒店 酒店地址：上海浦東新區(qū)世紀大道88號金茂大廈 聯系我們 觀眾參會聯系 郵箱Lisa.Ling@AspenCore.com 電話：+86-755-3324 8108
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