【導(dǎo)讀】瑞薩電子推出RAA23021X系列兩路輸出電路電源集成電路，可減少M(fèi)CU供電系統(tǒng)組件的數(shù)量，也可極大降低待機(jī)模式功耗，是工業(yè)、辦公室自動化、用戶和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備所需的首選。
高級半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)軍廠商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩”)，于今天宣布推出了RAA23021X系列兩路輸出電路電源集成電路，新產(chǎn)品的功能包括降低微控制器(MCU)及其外圍設(shè)備的電壓(例如，從5伏降至3伏)，控制待機(jī)模式下的供電方式。此類產(chǎn)品是工業(yè)、辦公室自動化、用戶和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備所需的首選。
近年來，市場對電子設(shè)備的微型化和更低功耗的要求不斷提高。然而，系統(tǒng)生產(chǎn)商通常選擇在單路輸出穩(wěn)壓器IC和電子元件上搭建必要的導(dǎo)電軌，這就難以實(shí)現(xiàn)微型化要求。此外，即使MCU待機(jī)模式和省電模式可有效降低和調(diào)整功耗，以滿足多變的系統(tǒng)需求，但在通常情況下，電源系統(tǒng)還沒有設(shè)計(jì)和提供此類支持。
圖題：瑞薩電子推出RAA23021X系列電源IC
針對以上問題，瑞薩推出了既可減少M(fèi)CU供電系統(tǒng)組件的數(shù)量，也可極大降低待機(jī)模式功耗的RAA23021X系列電源IC。
RAA23021X系列電源IC的主要特征：
通過將開關(guān)穩(wěn)壓器與低壓差穩(wěn)壓器(LDO)集成在單一封裝中，實(shí)現(xiàn)了微型化和低成本
新產(chǎn)品將降壓電路、相位補(bǔ)償元件和放電電路用降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器和LDO穩(wěn)壓器封裝。因此，與瑞薩早期的同類產(chǎn)品相比，MCU供電系統(tǒng)所需組件的數(shù)量減半，大幅降低了成本，并實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用系統(tǒng)的微型化。
待機(jī)模式下實(shí)質(zhì)性的降低功耗
新產(chǎn)品提供超低功耗模式，在待機(jī)省電狀態(tài)，如瑞薩MCU支持的深軟件待機(jī)模式下，功耗可降低至25 µA。也就是說，在MCU和IC系統(tǒng)電源待機(jī)的情況下，總功耗比瑞薩早期同類產(chǎn)品降低90%。
提高了片上時(shí)序功能和保護(hù)功能的實(shí)用性
新產(chǎn)品可通過引腳設(shè)置輕松選取三選一的序列模式，支持適用于應(yīng)用系統(tǒng)開機(jī)順序的配置。此外，此類產(chǎn)品還提供多種保護(hù)電路，包括過電流保護(hù)、熱防護(hù)、低壓異常保護(hù)等。因此，高可靠性的電源系統(tǒng)可通過最少量的外部元件便捷打造。
多種開發(fā)工具同步上市
為支持系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)的開發(fā)，瑞薩不僅推出專為新產(chǎn)品打造的評估板，而且還提供適用于新產(chǎn)品和瑞薩MCU的評估板。此外，瑞薩還在其網(wǎng)站上公布了包括電路圖、產(chǎn)品推薦和電路板模型在內(nèi)的信息。用戶可輕松獲取相關(guān)資訊，其中包括MCU與系列產(chǎn)品和電路板模型集成的評估信息，此方案可極大縮短評估和開發(fā)周期。
RAA23021X系列產(chǎn)品包括固定輸出電壓的四款(1.8、2.7、3.0和3.3 V)和可變輸出電壓的一款共五款產(chǎn)品。開關(guān)穩(wěn)壓器的最大輸出電流為3安培、LDO穩(wěn)壓器為0.5安培，因此此類產(chǎn)品可為MCU及其外圍設(shè)備供電。產(chǎn)品置于一個高散熱20-引腳的HTSSOP封裝內(nèi)。沖模墊占據(jù)了幾乎整個封裝的后表面，方便高散熱裝置的安裝。
除此系列產(chǎn)品以外，瑞薩正在開發(fā)RAA23022X系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有在斷電的情況下自動轉(zhuǎn)換成備用電池供電的功能。瑞薩旨在擴(kuò)展包括其4個輸出電路產(chǎn)品線在內(nèi)的全產(chǎn)品線。
定價(jià)與供貨
瑞薩新推RAA23021X系列電源集成電路產(chǎn)品的樣品已上市，定價(jià)為US$0.95/片。新產(chǎn)品的批量生產(chǎn)預(yù)計(jì)在2013年2月啟動，預(yù)計(jì)到2013年10月實(shí)現(xiàn)每月1,000,000片的生產(chǎn)規(guī)模。
RAA23022X系列電源集成電路的樣片預(yù)計(jì)于2012年12月推出。
