如圖1所示，在分析之前先要搞清楚兩個問題。

第一，首先思考一下結(jié)合圖1中的IC內(nèi)部框圖及BUCK電路的組成，而后再來分析這個IC。當然并不要僅僅局限于這個IC的外表，比如這個SW端內(nèi)部結(jié)的是什么器件的什么位置？
第二，觀察BOOST內(nèi)部連接到了IC的什么位置。

弄清楚了這兩個問題，再來對電路進行分析就不那么困難了。

結(jié)合圖1中的IC內(nèi)部原理框圖來看，三極管也是一個開關管，他接在輸入跟SW之間，實際就是BUCK的開關管，SW輸出接電感及取樣電阻后到了電容，也就是BAT端的電容，而SW端對地的二極管就是BUCK的二極管。這是BUCK的基本拓撲構(gòu)成，開關管、電感、二極管、電容。

至于BOOST端的電容及二極管，它的主要作用其實是IC的供電，由于BUCK的MOS管處于高端，需要一個浮地的驅(qū)動，估計這個供電就是這個端，工作原理是：當內(nèi)部三極管不工作，BUCK二極管續(xù)流，此時SW端電壓可以認為是低，BOOST端電容通過二極管充電（因為二極管另一端接的是輸出高端），電容電壓下端為正。當內(nèi)部三極管工作的時候，SW基本等于輸入電壓，BOOST端電容上端就成了輸入電壓，下端已經(jīng)充滿電，自然就比輸入電壓還高。比輸入電壓高類似升壓，所以稱呼為BOOST。實際就是高端驅(qū)動的供電。

經(jīng)過以上的分析，就可以看出SW腳和BOOST腳組成的是否是BUCK電路。本篇文章更多的還是給出一種分析的方法和過程，而非僅僅給出答案來解答問題。希望大家在閱讀過本篇文章之后能夠有所收獲。

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