1、看集成電路芯片表面是否有打磨過(guò)的痕跡

 

凡打磨過(guò)的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來(lái)有點(diǎn)發(fā)亮，無(wú)朔膠的質(zhì)感。

 

2、看印字

 

現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專(zhuān)用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒感”，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過(guò)于顯眼。

 

另外，近來(lái)用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來(lái)越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方，而一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、筆同粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是Remark的。

 

3、看引腳

 

凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡。另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會(huì)有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無(wú)氧化。

 

4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號(hào)

 

正貨的標(biāo)號(hào)包括芯片底面的標(biāo)號(hào)應(yīng)一致且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標(biāo)號(hào)混亂，生產(chǎn)時(shí)間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號(hào)等一致，但有時(shí)數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么“吉利數(shù)’)或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標(biāo)號(hào)若很混亂也說(shuō)明器件是Remark的。

 

5、測(cè)器件厚度和看器件邊沿

 

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會(huì)明顯小于正常尺寸，但不對(duì)比或用卡尺測(cè)量，一般還是很難分辨的。但有一變通識(shí)破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

 

打磨翻新過(guò)的芯片表而有細(xì)微的小孔是我們用肉眼難以看得出的，我們必須借助設(shè)備來(lái)觀察!有幾個(gè)要點(diǎn):

 

1）看打字，一般翻新的重新打字的(白字)用化學(xué)稀釋劑可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。

2）看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過(guò)的則有的腳不整齊且有些歪。

3）看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者打磨平了，有的如果仔細(xì)看可一看到原有定位孔的痕跡。在實(shí)際工作中還要仔細(xì)觀察觀察，有的造假工藝相當(dāng)?shù)母?，在采?gòu)中要特別的慎重！