你的位置:首頁 > 測試測量 > 正文

半導體上半年景氣旺 業(yè)者:下半年難預期

發(fā)布時間:2010-03-26 來源:電子元件技術網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):
  • 半導體制造端上半年營運表現(xiàn)頗有旺季態(tài)勢
  • 展望下半年,半導體業(yè)界還不敢大膽預測下半年景氣
市場數(shù)據(jù):
  • 2010年2月北美半導體設備訂單出貨比為1.22
  • 日月光第2季營連季成長率應可上看5%

時序即將進入第2季,半導體制造端包括晶圓代工、封測業(yè)等上半年產(chǎn)能滿載已然確立,營運表現(xiàn)頗有旺季態(tài)勢,臺積電、聯(lián)電、日月光和硅品等對第2季相當樂觀。展望下半年,雖然業(yè)界傳出晶圓代工第3季接單亦十分熱絡,但半導體業(yè)界還不敢大膽預測下半年景氣,僅臺積電董事會張忠謀先前曾認為,在基期墊高下,下半年半導體產(chǎn)值年增率將不及上半年。

半導體大廠著眼于景氣回春,普遍均積極投入擴產(chǎn),根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新訂單出貨(Book-to-Bill)報告統(tǒng)計,2010年2月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)為1.22,這已是B/B值連續(xù)第8個月高于1。

上游芯片客戶下單不手軟,臺積電和聯(lián)電手中訂單塞爆產(chǎn)能,對第2季表達樂觀立場。根據(jù)材料設備商表示,2家公司第2季訂單量應可比上季成長10~20%,而日月光和硅品訂單能見度也看到6月,其中日月光第2季營連季成長率應可上看5%;硅品第1季營收可能比上季衰退5~10%,但預期第2季營運有機會至少回升至2009年第4季水平,日月光和硅品皆認為季增率在個位數(shù)者可視為符合季節(jié)性循環(huán)。

半導體業(yè)上半年景氣熱絡已為業(yè)界共識,至于下半年,根據(jù)材料設備商表示,! 晶圓代工產(chǎn)業(yè)第3季訂單尚未完全明朗,目前看來應屬樂觀。但實際上,無人敢對下半年景氣提出預估,唯一提出看法的重量級大老是臺積電董事長張忠謀的看法,他認為,自2009年下半產(chǎn)能利用率回升下,目前產(chǎn)能已達滿載局面,下半年半導體產(chǎn)值年增率將不及上半年幅度。

雖然年增率趨緩,但不代表張忠謀看淡景氣。事實上,張忠謀在上周就上修2010年半導體產(chǎn)值,由原本的18%增加至22%,產(chǎn)值將來到2,760億美元,隨著電子產(chǎn)品需求恢復優(yōu)于預期,因此也持續(xù)上調(diào)半導體產(chǎn)值成長率,顯示2010年為半導體產(chǎn)業(yè)健康的一年。
特別推薦
技術文章更多>>
技術白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關閉

?

關閉