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深圳微電子工業(yè)展于8月30日開展

發(fā)布時間:2011-08-27

深圳微電子工業(yè)展于8月30日開展

  焊接、防靜電、電子制造服務、機器視覺、工具及機械人等展區(qū)也將精彩亮相。中國乃至全球表面貼裝及電子制造行業(yè)的新技術、新產品、新解決方案將在此得到全面呈現(xiàn),屆時來自華南地區(qū)的電子制造領域專業(yè)人士將聚集NEPCON South China 2011現(xiàn)場。

  預計來自22個國家和地區(qū)的近500家展商,30,000平方米的展出面積,26,000多名專業(yè)觀眾,多場高質量高水準的技術研討會。屆時,將會有華南國際電子組裝及包裝技術展覽會同期舉行,展示國內外各種先進的電子組裝及

    第十七屆華南國際電子生產設備展將在深圳會展中心隆重拉開帷幕,NEPCON South China是華南地區(qū)最大,歷史最悠久,全面展示表面貼裝行業(yè)最新產品及技術的貿易和采購平臺之一。為期三天的展會將在現(xiàn)場為大家展示當今最先進的表面貼裝SMT設備產品以及最前沿的行業(yè)技術。其中包括有 American Tec, Ascentek, Assembleon 等,他們將在現(xiàn)場為大家展示當今最前沿的SMT行業(yè)技術。

  這自創(chuàng)辦以來,2011微電子工業(yè)展已經歷了16個年頭,在當今全球SMT行業(yè)當中聲名遠揚。對于中國本土企業(yè), 不僅是和國外業(yè)界巨頭一比高下的競技場,更是向對方學習和獲悉最新電子制造行業(yè)新產品的場所。

包裝設備,向電子制造企業(yè)提供技術解決方案,滿足組裝生產需求以及有效物色新供應商以提高行業(yè)競爭優(yōu)勢。


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