你的位置:首頁 > 測試測量 > 正文

爆料:智能手機的生產(chǎn)流程和器件生態(tài)鏈內(nèi)幕

發(fā)布時間:2013-07-26 責(zé)任編輯:Cynthiali

【導(dǎo)讀】作為一個典型的電子產(chǎn)品,智能手機主要由什么組成?一般手機的零部件分為哪幾部分?手機是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機業(yè)內(nèi)人士爆料,揭秘手機生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程、手機的生產(chǎn)過程和手機的測試流程。

手機生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程

其實智能手機是一個電子產(chǎn)品,跟PC越來越接近,就2大件:軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個人能生產(chǎn),不管是關(guān)鍵技術(shù)和高科技人才都不是流通的。硬件,大部分都能生產(chǎn),除非涉及到一些軍工或者老秘方。

對于手機制造廠商和品牌來說,要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是:

Google放出源代碼(安卓幾點幾系統(tǒng))——>芯片廠商(高通,MTK為代表的芯片廠商)需要1-3個月來做自己的芯片方案——>手機廠商從芯片廠商處買到方案和代碼, 進行自己的集成和定制工作,有時還需要針對運營商進行定制——>將所需硬件組裝成手機。

可以參照PC的世界理解手機的世界

微軟自己不會出電腦,只出系統(tǒng),附加值最高。

英特爾和AMD只出CPU,附加值第二(問題是,英特爾和AMD能生產(chǎn)CPU,為什么不生產(chǎn)主板、機箱、電源、內(nèi)存、硬盤?)。其實這里的英特爾和AMD就相當(dāng)于高通,MTK!

然后PC品牌去英特爾和AMD這2個大頭這里購買了附加值最高的東西,自己生產(chǎn)其他需要大量人工和造成環(huán)境污染沒有高科技附加值的基礎(chǔ)制造業(yè)。同樣的,大部分手機品牌只是負責(zé)生產(chǎn)。當(dāng)然有一些品牌會通過自己的工業(yè)設(shè)計和品牌推廣提高了自己的附加值。

手機和電腦相比有一些地方存在差異化

一:當(dāng)初為什么諾基亞最火?因為它收購了當(dāng)時世界最大的手機軟件研發(fā)機構(gòu)和平臺(塞班)當(dāng)都是按鍵機的年代,塞班是最好,最快,最實用的。

二:其實現(xiàn)在世界上的手機品牌,都沒有自己出系統(tǒng)的能力,很少數(shù)有出芯片的能力,但是都不夠成熟。不夠成熟就會造成,芯片不穩(wěn)定,芯片不能大批量的生產(chǎn)降低成品,用在自己的品牌手機上。畢竟手機品牌是自己組裝的手機賣給消費者獲得利潤。

三:芯片機構(gòu)只有那么幾個,但是世界上的手機品牌太多太多,這個怎么辦。于是就出現(xiàn)了手機的高端、中端、低端手機品牌的區(qū)分。

品牌大,銷量廣,付得起錢,芯片廠愿意給1個月就出個方案,全方位滿足其品牌的訴求,能最快用上最好的方案,同時能用這個做廣告推廣熱點增加銷量;如果品牌一般,銷量還行,付得起一般的錢,那就要3個月;如果品牌小,銷量小,付不起錢,那就要6個月。

四:硬件技術(shù),安卓系統(tǒng)的整個組裝和過去完全不同,最大技術(shù)不是國內(nèi)擁有,至少在硬件上,顯示屏和玻璃國內(nèi)沒有。當(dāng)年連諾基亞都要靠著三星!世界上最大的面板之前是在日本,現(xiàn)在是三星!但玻璃還是在日本。

手機軟件確認(rèn)之后的組裝流程,銷售流程。

首先當(dāng)芯片機構(gòu)的方案拿到之后,根據(jù)手機品牌的規(guī)模,有二種區(qū)分。

一:品牌夠大,實力夠強,有自己整套的研發(fā)機構(gòu),自行開發(fā)工業(yè)設(shè)計,軟件深度集成定制。(比如三星和華為)

二:品牌一般,去某些設(shè)計院或設(shè)計工作室購買。獨立的設(shè)計工作室,會接一些手機的訂單,幫幫助設(shè)計芯片方案、工業(yè)設(shè)計方案和軟件集成。(比如二線手機品牌)

這里有2個區(qū)分,但又緊密聯(lián)系:工業(yè)設(shè)計和軟件集成。設(shè)計團隊將手機所有組裝的零部件用ADC和3D畫出來之后,發(fā)給相關(guān)聯(lián)的制造企業(yè)打樣品,確定試產(chǎn)時間,簽署零部件供應(yīng)商產(chǎn)品的承認(rèn)書。當(dāng)將所有零部件的承認(rèn)書都簽署完畢,就開始量產(chǎn)。

一般手機的零部件分為:內(nèi)置件、外制件、電子組件、包裝材料。

  • 內(nèi)置件:一般意義定義為手機內(nèi)部的塑膠、五金、排線之類。
  • 外制件:手機外殼、前后面板支持架。
  • 電子組件:電路板、電池、耳塞。
  • 包裝材料:說明書、保修卡、包裝盒。

手機的設(shè)計流程

用一個較簡單的闡釋,一般的手機設(shè)計公司是需要最基本有六個部門:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

會經(jīng)歷ID(Industry Design)工業(yè)設(shè)計、MD(Mechanical Design)結(jié)構(gòu)設(shè)計、HW(Hardware) 硬件設(shè)計、SW(Software)軟件設(shè)計、PM(Project Management)項目管理、Sourcing資源開發(fā)部、QA(Quality Assurance)質(zhì)量監(jiān)督。

詳細內(nèi)容請點擊【行業(yè)機密】一部手機開發(fā)制造的全流程   http://www.gpag.cn/gptech-art/80018839 :一部手機是如何開發(fā)制造出來的?資深牛人系統(tǒng)介紹手機開發(fā)的全流程,從主板方案的確定、設(shè)計指引的制作、手機外形的確定、結(jié)構(gòu)建模、外觀手板的制作和外觀調(diào)整、結(jié)構(gòu)設(shè)計、報價圖的資料整理……到試模及改模、試產(chǎn)量產(chǎn),一覽手機上市前的全過程。

同時,設(shè)計團隊對于廣告推廣也有二種模式。

一:設(shè)計團隊自行對接公司合作的廣告公司的團隊,推廣產(chǎn)品。但是設(shè)計團這個推廣費用是有等級的,每年有固定配額。

二:設(shè)計團隊將手機內(nèi)部轉(zhuǎn)給公司的銷售部,由他們負責(zé)跟廣告公司聯(lián)系。

不是每臺手機都有廣告推廣的,一般都是選擇一年中的旗艦或者一些有特別熱點的推廣。也有只推廣自己品牌的(類似最早的OPPO,
天天放廣告但是從不說手機機型),而三星比較喜歡推旗艦機型。

當(dāng)零部件承認(rèn)書全部簽署到位,組裝廠要生產(chǎn)多少。是要看銷售部和經(jīng)銷商的了。

設(shè)計團隊將設(shè)計方案給到銷售部之后,銷售部將資料給到經(jīng)銷商,經(jīng)銷商就會訂下個月的貨,不過一般新品手機有一個強制的訂貨數(shù)量。經(jīng)銷商覺得不好賣的手機,也需要訂一個最低訂購數(shù)量。根據(jù)銷售部的訂單反饋,組裝廠安排生產(chǎn)。

但是明星機型就不同,因為手機的零部件基本上最高級的都是壟斷的,所以數(shù)量有限。比如,華為一款榮耀手機賣的很好,但是忽然市場上缺貨,不是其他原因,久是因為三星減少其顯示屏數(shù)量提供。三星為什么有這個能力?

比如,華為一開始訂購這個零部件是一個月30W,但是這手機火了,市場要100W一個月,但是仍舊三星只能給30W。

同時零部件的采購是依據(jù)訂單的,如果滿足華為第一張30W的訂單,那下面100W的訂單需要重新談。

下頁內(nèi)容手機的生產(chǎn)流程和測試流程
[page]
手機的生產(chǎn)流程

生產(chǎn)流程:SMT, 校準(zhǔn)測試,裝配,整機測試,入網(wǎng)檢測,出廠

手機主板圖,就是常說的電路板,這是光板,還沒有裝元器件,手機一般都是4~5塊連在一起,這么做能節(jié)省材料,縮短加工時間。

光板從這條生產(chǎn)線頭上進去,等到從尾部出來的時候就變成完整的主板了。這種技術(shù)呢就叫做SMT---表面貼裝技術(shù)

第一臺叫印刷機,是印刷焊接材料的,這種材料叫做焊錫膏,說簡單點就是把焊錫條做成了牙膏狀,用來焊接主板和元件。印刷的時候電路板進到鋼網(wǎng)底部,刮刀在開孔的鋼網(wǎng)表面來回走動,就會將錫膏從鋼網(wǎng)的開孔處漏下,印在下面光板對應(yīng)的位置上。鋼網(wǎng)很薄的,只有0.1~0.13mm。

還有兩臺用來放置元器件的置件機,一種叫高速機,用來貼裝小型元器件,速度很快,另一種叫做泛用機,用來貼裝大元器件和一些不規(guī)則形狀的元器件,速度相對高速機就慢很多了。那些圓盤子就是料卷,那些元器件都編成帶圈在里面,以便實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

印刷好錫膏的電路板經(jīng)過兩種置件機后就不能碰這些元器件了。因為還沒有焊接好,現(xiàn)在的元器件只是靠錫膏的粘著力附著在板子上而已。

然后把貼好元器件的電路板放進回流爐高溫烘烤,就跟烤山芋一樣,溫度很高,根據(jù)不同的工藝,最高溫度會達到220~240度,這樣,錫膏就會在爐子里熔化,實現(xiàn)電路板和元器件的焊接。

當(dāng)板子從爐子里出來后就好了,元器件都固定在電路板上了啊

做完后會有專門人員檢查有無缺陷,發(fā)現(xiàn)缺陷就會送修,沒有問題就會翻轉(zhuǎn)過來用相同的流程做反面,出來后檢查沒有問題的話就會送去測試功能,再沒有問題就會裝上顯示屏,套上殼子就成完整的手機了。

手機測試流程

1、壓力測試

用自動測試軟件連續(xù)對手機撥打1000個電話,檢查手機是否會發(fā)生故障。倘若出了問題,有關(guān)的軟件就需要重新編寫了。所以有時候手機上會出現(xiàn)不同的軟件版本存在的情況,有一個行業(yè)秘密是,手機的版本越多,這可以證明該手機在推出發(fā)售前,未經(jīng)過充分的測試工作便發(fā)售了。

2、抗摔性測試

抗摔性測試是由專門的Pprt可靠性實驗室來進行,0.5m的微跌落測試要做300次/面(手機有六個面)。而2m的跌落測試每個面需各做一次,還仿真人把手機拋到桌面,而手機所用的電池,也要經(jīng)過最少4m的高度,單獨的向著地面撞擊跌落100次而不能有破裂的情況出現(xiàn)。

3、高/低溫測試

讓手機處于不同溫度環(huán)境下測試手機的適應(yīng)性,低溫一般在零下20攝氏度,高溫則在80攝氏度左右。

4、高濕度測試

用一個專門的柜子來作滴水測試,仿真人出汗的情況(水內(nèi)滲入一定比例的鹽分),約需進行30個小時。

5、百格測試(又稱界豆腐測試)

用H4硬度的鉛筆在手機外殼上畫100格子,看看手機的外殼是否會掉下油漆,有些要求更嚴(yán)格的手機,會在手機的外殼上再涂抹上一些“名牌”的化妝品,看看是否因有不同的化學(xué)成分而將手機的油漆產(chǎn)生異味或者掉漆的可能。

6、翻蓋可靠性測試

對翻蓋手機進行翻蓋10萬次,檢查手機殼體的損耗情況,是用一部翻蓋的仿真機來進行,它可以設(shè)置翻蓋的力度、角度等。

7、扭矩測試

直機用夾具夾住兩頭,一個往左擰,一個往右擰。扭矩測試主要是考驗手機殼體和手機內(nèi)面大型器件的強度。

8、靜電測試

在北方地區(qū),天氣較為干燥,手摸金屬的東西容易產(chǎn)生靜電,會引致?lián)舸┦謾C的電路,有些設(shè)計不好的手機就是這么樣突然損壞了。進行這種測試的工具,是一個被稱為“靜電槍”的銅板,靜電槍會調(diào)較到10-15KV的高壓低電流的狀況,對手機的所有金屬接觸點進行放電的擊試,時間約為300ms-2s左右,并在一間有濕度控制的房間內(nèi)進行,而有關(guān)的充電器(火牛)也會有同樣的測試,合格才能出廠發(fā)售。

9、按鍵壽命測試

借助機器以給設(shè)定的力量對鍵盤擊打10萬次,假使用戶每按鍵100次,就是1000天,相當(dāng)于用戶使用手機三年左右的時間。

10、沙塵測試

將手機放入特定的箱子內(nèi),細小的沙子被吹風(fēng)機鼓吹起來,經(jīng)過約三小時后,打開手機并察看手機內(nèi)部是否有沙子進入。如果有,那么手機的密閉性設(shè)計不夠好,其結(jié)構(gòu)設(shè)計有待重新調(diào)整。

此外,手機的測試還包含了更多更離奇的測項目,比如把手機放在鐵板上打電話加以測試,由于此時磁場發(fā)生了變化,什么情況都會發(fā)生,例如尋找不到SIM卡等。

做壓力測試的時候的,如果定的基礎(chǔ)是10000次,那MTK和高通的會一樣,都合格。但是你要是在基礎(chǔ)上增加5000次。基本上高通會厲害一些,穩(wěn)定一些。

用鐵絲在手機底部連接器內(nèi)撥來撥去,主要是要考慮到手袋內(nèi)有鎖匙的情況下,是否會令手機出現(xiàn)短路的問題。

還有故意把充電器/電池反接測試,看看手機的保護電路設(shè)計是否能正常運作,靠近日光燈打電話的測試,人體吸收電磁波比例的測試,以及靠近心臟起博器打電話的測試等等,上述所提及的各種測試都是不可少的。
要采購焊接么,點這里了解一下價格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉