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Vishay攜最新行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)亮相德國2018年慕尼黑電子展

發(fā)布時間:2018-11-02 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】 2018 年 11月02日 — 日前,Vishay宣布,將在11月13-16日德國慕尼黑貿(mào)易展覽中心舉行的2018年電子展上展示最新技術(shù)。在主展臺C4.421-422和汽車創(chuàng)新展臺B4.W07-W10,Vishay將展示其廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域且行業(yè)領(lǐng)先的無源電子元件、半導(dǎo)體元件、光電子和傳感器技術(shù)。

Vishay攜最新行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)亮相德國2018年慕尼黑電子展

2018 年 11月02日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,將在11月13-16日德國慕尼黑貿(mào)易展覽中心舉行的2018年電子展上展示最新技術(shù)。在主展臺C4.421-422和汽車創(chuàng)新展臺B4.W07-W10,Vishay將展示其廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域且行業(yè)領(lǐng)先的無源電子元件、半導(dǎo)體元件、光電子和傳感器技術(shù)。
 
Vishay首席技術(shù)官及副首席執(zhí)行官Johan Vandoorn表示:“本屆電子展上,我們的主要目標(biāo)之一是向工程師展示Vishay是一家提供豐富的解決方案、滿足他們所有應(yīng)用需求的一站式供應(yīng)商。我們將在主展臺和汽車展臺展出多款產(chǎn)品。例如應(yīng)用于48 V系統(tǒng)汽車和混合動力汽車的氮化鎵MOSFET、多光譜傳感器和二極管等新產(chǎn)品,將演示我們從汽車、物聯(lián)網(wǎng)到家居自動化和5G等各種細(xì)分市場的創(chuàng)新成果。”
 
Vishay全球銷售執(zhí)行副總裁Dave Valletta表示:“設(shè)計工程師面臨兩個主要挑戰(zhàn):為某個應(yīng)用確定合適的技術(shù),找到提供該技術(shù)的可信賴的制造商。Electronica電子展為我們提供了一個合適的機(jī)會向他們證明Vishay正是他們要尋找的制造商。在慕尼黑電子展上,我們將展示一系列前沿技術(shù),Vishay的技術(shù)人員將現(xiàn)場演示并提供工程師們感興趣的產(chǎn)品信息。我們期待看到觀眾樂于見到展示的新技術(shù),也堅信觀眾可以依靠我們來實現(xiàn)所想。”
 
主要展品:
•定制無源解決方案 — Vishay擁有定制無源解決方案,并滿足特定設(shè)計要求的雄厚實力。通過咨詢我們的專家,了解用于濾波電感器和功率脈沖變壓器的各種磁性材料和端接件;網(wǎng)格電阻外殼類型;RF功率電容器的形狀和尺寸;繞線電阻預(yù)調(diào)選項等。
 
•汽車X射線演示 — 觀看電動汽車通過X射線圖,了解Vishay技術(shù)如何助力電動車發(fā)展革新。 
  
•最新GaN技術(shù) — 展示的MOSFET包括100 V增強(qiáng)型GaN HEMT器件,具有專用Kelvin源柵極回路。該器件柵極電荷僅為 5 nC—比現(xiàn)有硅MOSFET技術(shù)低10倍以上—導(dǎo)通電阻為5 m?,該器件提供低FOM(柵極電荷與導(dǎo)通電阻的乘積),可減少開關(guān)損耗。
 
•48 V系統(tǒng)主要組件 —  在DC/DC轉(zhuǎn)換和電池管理方面,Vishay將展示一系列關(guān)鍵元件,例如采用PowerPAK® 8x8L封裝的功率MOSFET用以節(jié)省面積;具有極低鉗位比的XCLAMPRTM 瞬態(tài)電壓抑制器(TVS);包括平面變壓器的定制磁性元件;檢測電池電流的檢測電阻;直流母線薄膜電容器;IHLP®超小體積、高電流電感器;PTC電阻限流器和大電流熱熔絲。B4.W07-W10汽車創(chuàng)新展臺的一大亮點是將現(xiàn)場帶電演示48 V和12 V板網(wǎng)系統(tǒng)。 
 
•應(yīng)用于電動汽車和混合動力汽車車載充電器的二極管和晶閘管 — 展示Vishay DPAK/D2PAK表面貼裝和TO-220/TO-247通孔封裝AEC-Q101認(rèn)證器件,最高電流達(dá) 79 A,最高電壓達(dá) 1600V。
 
•應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和家居自動化的接近、在位和濕度檢測器件 — Vishay將展示接近感應(yīng)距離1.5 米、12或16位分辨率全面集成的光電傳感器,此外還將展示濕度范圍10%至90%電容式大氣濕度傳感器。
 
•采用MAP(多陣列封裝)組裝技術(shù)的鉭電容器 — 在IoT電源管理、發(fā)射電流支持和更換高電容MLCC方面,Vishay將展示vPolyTan™聚合物表面貼裝片式電容器,旨在提高體積效率。聚合物鉭技術(shù)與Vishay的高效MicroTan®封裝相結(jié)合,六種外型編碼器件均達(dá)到業(yè)界最佳電容電壓額定值。
 
•應(yīng)用于4G/5G收發(fā)器的多層陶瓷片式電容器(MLCC) — Vishay將展示Q > 2000和超低ESR的表面貼裝高頻MLCC,優(yōu)異老化率每十年為0%的高溫MLCC;低DCR和高Q表面貼裝 RF電容器。
 
•應(yīng)用于機(jī)器人的磁性編碼器 — 對于機(jī)器人位置傳感,將展示Vishay惡劣環(huán)境條件下具有高精度和高分辨率的旋轉(zhuǎn)式絕對磁性套件編碼器。
 
慕尼黑電子展是世界領(lǐng)先的電子貿(mào)易展。
 

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