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日本今年硅晶圓產(chǎn)量維持年初預(yù)測

發(fā)布時間:2011-08-01 來源:技術(shù)在線  

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 日本今年硅晶圓產(chǎn)量維持年初預(yù)測
市場數(shù)據(jù):
  • 2011年單晶硅上半年的銷量為4214噸
  • 單晶硅設(shè)備投資額為比上年度減少2%

近日,日本新金屬協(xié)會硅分會發(fā)布了日本單晶硅(Si)的產(chǎn)量、銷量以及會員企業(yè)相應(yīng)部門的業(yè)績等。

關(guān)于單晶硅的產(chǎn)量和銷量,往年大多會根據(jù)上半年的實際情況對年初預(yù)測進(jìn)行調(diào)整,但此次維持了年初預(yù)測。雖然會員企業(yè)的業(yè)績由上年的大幅虧損轉(zhuǎn)為盈利,不過其絕對值仍較低。設(shè)備投資額和研發(fā)費用將延續(xù)上年度的大幅縮減趨勢,2011年度比上年度略低。

單晶硅的產(chǎn)量方面,受到東日本大震災(zāi)的影響,2011年上半年(2011年1~6月)產(chǎn)量僅為3718噸,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于上年同期的4312噸。不過,生產(chǎn)體制已經(jīng)恢復(fù),下半年(2011年7~12月)無需擔(dān)心生產(chǎn)方面的問題。因此,如果需求堅挺的話生產(chǎn)能順利擴(kuò)大,所以此次維持了2011年2月公布的 2011年全年(2011年1~12月)予測--產(chǎn)量將比上年增加7%至9296噸。據(jù)介紹,需求方面也并不是沒有需要擔(dān)心的問題,不過面向智能手機(jī)和平板終端的半導(dǎo)體需求出現(xiàn)擴(kuò)大,因此無需調(diào)整上次的預(yù)測。單晶硅的銷量方面,由于同樣的原因,此次也維持了2011年全年的預(yù)測銷量將比上年上增加32%至8522噸。另外,2011年上半年的銷量為4214噸,略少于上年同期的4288噸。

會員企業(yè)的硅部門總業(yè)績方面,2011年度(各公司的結(jié)算期)的銷售額為比上年度增加28%的7829億300萬日元,營業(yè)利潤為盈利275億 1000萬日元(上年度虧損935億1200萬日元),設(shè)備投資額為比上年度減少2%的706億6400萬日元,研發(fā)費用為比上年度減少3%的171億 9100萬日元。雖然會員企業(yè)的業(yè)績由上年度的大幅虧損轉(zhuǎn)為盈利,但其絕對值仍較低。另外,面向300mm晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)投資已經(jīng)告一段落,而450mm晶圓尚未進(jìn)行全面研發(fā)。由于上述因素,設(shè)備投資額和研發(fā)費用會略低于上年度。
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