實(shí)際上移動(dòng)電源三合一，分為硬件移動(dòng)電源三合一和軟件移動(dòng)電源三合一兩種技術(shù)路線。

硬件三合一的芯片主要存在的問(wèn)題是：1.發(fā)熱嚴(yán)重，因?yàn)橹餍酒闪?a target="_blank" style="text-decoration:none;" >開(kāi)關(guān)管，而且采用的是非同步整流模式。溫度高了以后，各種電壓和電流參數(shù)發(fā)生漂移，恒壓不準(zhǔn)了，恒流也不準(zhǔn)了，可能損壞電池，甚至是燒壞手機(jī)。2.受工藝偏差影響，電流和電壓參數(shù)的離散性天生就大，批量生產(chǎn)時(shí)，即使不發(fā)熱也會(huì)有很多不良。3.不可編程，功能固化，參數(shù)固化，只能做標(biāo)準(zhǔn)品，而且，如果pcb的寄生電阻過(guò)大，連標(biāo)準(zhǔn)品都做不好。由于以上這些問(wèn)題的存在，硬件三合一從一出來(lái)就杯貼上了＂山寨＂的標(biāo)簽。

軟件三合一，由于容易實(shí)現(xiàn)同步整流，效率高，發(fā)熱低，而且功能變化靈活，已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì)。但是早期的軟件三合一問(wèn)題更大，因?yàn)橐揽縜dc來(lái)檢測(cè)和控制dc-dc過(guò)程，如果不做特別的優(yōu)化，一個(gè)主循環(huán)下來(lái)10ms很正常。而這個(gè)時(shí)間段內(nèi)，如果負(fù)載突然接觸不良，例如，手機(jī)充電插口松動(dòng)，很可能會(huì)導(dǎo)致輸出電壓瞬間上沖至10v，從而損壞手機(jī)。因此，軟件三合一必須要解決這個(gè)天生的軟肋才有出路。為此，各家廠商各顯神通，從軟件和硬件上進(jìn)行各種優(yōu)化，以徹底解決此問(wèn)題。軟件優(yōu)化主要是把主循環(huán)的速度加快，目前，芯海科技提供的解決方案號(hào)稱(chēng)主循環(huán)小于200us。硬件上，則通過(guò)集成專(zhuān)用比較器來(lái)實(shí)現(xiàn)快速控制，例如，在5.0v進(jìn)行dc-dc比較，在5.5v進(jìn)行無(wú)條件關(guān)閉pwm控制等。

除了這個(gè)問(wèn)題，軟件三合一還存在主控制器本身的穩(wěn)定性問(wèn)題，例如，死機(jī)，復(fù)位，esd，eft等。當(dāng)然這些mcu的頑疾，對(duì)于進(jìn)行正向設(shè)計(jì)并長(zhǎng)期積累的公司來(lái)說(shuō)，已經(jīng)得到了很好的解決，例如，芯?？萍嫉膐tp系列單片機(jī)，抗esd已經(jīng)大于8kv，抗eft大于4kv。

當(dāng)然，移動(dòng)電源軟件三合一業(yè)界鬧的最大的燒機(jī)事件不得不提一下合泰，他的問(wèn)題其實(shí)是自己膽子太大引起的，在合泰的標(biāo)準(zhǔn)方案上，居然去掉了整流用的肖特基二極管，完全只用pmos管整流。這就會(huì)造成在同步整流的死區(qū)時(shí)間內(nèi)，電流不得不通過(guò)pmos管的寄生二極管輸出。要知道，寄生二極管可不是肖特基的，有0.6v的壓差啊，死區(qū)瞬間電流可達(dá)5A，0.6•5=3w，于是，燒機(jī)就不奇怪了。

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