聚焦四大市場以及亞洲工業(yè)市場戰(zhàn)略

 

支柱性終端市場：汽車、工業(yè)、3C

 

資料顯示，2019年ST全年?duì)I收為95.6億美元。在工業(yè)領(lǐng)域，集團(tuán)主要聚焦電機(jī)控制、電力與能源和自動(dòng)化這三大應(yīng)用領(lǐng)域。截至目前，ST在電機(jī)控制領(lǐng)域有著強(qiáng)大的市場地位，低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片銷量超過10億顆，智能電表芯片出貨量超過1.2億，工廠自動(dòng)化智能電源開關(guān)銷量超過10億。同時(shí)，ST不僅在IGBT和高壓MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域占有較高的市場份額，在低壓方面也是如此。但，這還不夠，ST希望進(jìn)一步提高市占比。此外，在這些市場，ST還有通用MCU、安全MCU和EEPROM等產(chǎn)品。

 

 

處于領(lǐng)先的市場地位，并不意味著可高枕無憂，尤其是對身處競爭異常殘酷的半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)。在面對市場競爭之中，ST在實(shí)施市場戰(zhàn)略的執(zhí)行情況，以及如何加強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)地位等方面，有何獨(dú)到之處？對此，ST亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI指出，ST有4大支柱性的終端市場：汽車、工業(yè)、個(gè)人電子設(shè)備、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及外設(shè)，圍繞這四大市場集團(tuán)制定了不同的市場戰(zhàn)略，尤其是在工業(yè)領(lǐng)域。

 

 

亞洲區(qū)域工業(yè)市場戰(zhàn)略

工業(yè)市場是增長最快的市場之一。據(jù)預(yù)測，在諸如制造和加工、電力和能源、醫(yī)療電子、樓宇自控等市場，2018至2021年其工業(yè)應(yīng)用復(fù)合年增長率將達(dá)到6%，而安保視頻監(jiān)控應(yīng)用（大部分屬于自動(dòng)化方面），同期復(fù)合年增長率將達(dá)19%。巨大的市場增幅，意味著更多的發(fā)展?jié)摿Γ虼?，ST將極力拓展這一領(lǐng)域。

 

 

據(jù)MUGGERI介紹，ST工業(yè)市場戰(zhàn)略的目標(biāo)是，從多個(gè)層面加強(qiáng)和擴(kuò)大其領(lǐng)導(dǎo)地位。首先，ST希望加強(qiáng)自身在工業(yè)嵌入式處理以及MCU和CPU產(chǎn)品的市場地位，然后，提高其在模擬和傳感領(lǐng)域的市場地位，通過加強(qiáng)產(chǎn)品組合，進(jìn)而擴(kuò)大ST在工業(yè)電力和能源管理市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。而這些目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，未來ST將通過與大客戶建立合作伙伴關(guān)系逐步推進(jìn)。

 

當(dāng)前，世界經(jīng)濟(jì)的發(fā)展引擎正在向亞洲轉(zhuǎn)移，尤其是以中國為代表的東亞地區(qū)。龐大的經(jīng)濟(jì)體量必定蘊(yùn)藏著大規(guī)模的應(yīng)用需求，因此，積極拓展中國市場正成為各領(lǐng)域跨國企業(yè)面對的重要課題之一。為此，ST制定了特別的工業(yè)市場戰(zhàn)略，并把戰(zhàn)略目標(biāo)鎖定為成為市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

 

 

據(jù)MUGGERI介紹，ST亞洲工業(yè)市場戰(zhàn)略主要聚焦于3個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，即自動(dòng)化、電機(jī)控制、電力和能源。圍繞于此，ST于去年設(shè)立了3個(gè)技術(shù)創(chuàng)新中心，并增加了雇員。同時(shí)，集團(tuán)還在深圳、上海、臺北、北京、首爾、印度、泰國和新加坡設(shè)立分公司，從而為開展大規(guī)模市場營銷服務(wù)。除此以外，ST還通過一些重要的展會交流活動(dòng)，向業(yè)界傳達(dá)其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖，比如ST去年舉辦的“Industrial Summit 2019（工業(yè)峰會2019）”。

 

ST Industrial Summit 2019工業(yè)峰會現(xiàn)場

 

圍繞電力和能源及電機(jī)控制領(lǐng)域增長機(jī)會

推出高效的產(chǎn)品和技術(shù)組合

 

電力和能源領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品和技術(shù)組合

盡管全球能源需求增長放緩，但2019年能源碳排放仍有上升，增長為0.5%。隨著未來全球能源需求的持續(xù)擴(kuò)大，不合理的能源消耗所產(chǎn)生的環(huán)境問題也將日益凸顯，因此，可再生能源、終端用能電氣化以及電網(wǎng)建設(shè)等投資將會進(jìn)一步激增。此外，提高所有設(shè)備和系統(tǒng)的利用能效，是解決全球日益增長的能源需求，同時(shí)減少對環(huán)境影響的關(guān)鍵因素之一?；谠陔娫醇澳茉垂芾眍I(lǐng)域擁有悠久的創(chuàng)新與技術(shù)沉淀，ST認(rèn)識到，現(xiàn)在世界各地迫切需要更完善的資源管理系統(tǒng)。

 

據(jù)悉，在進(jìn)入一個(gè)市場前，ST會預(yù)先思考其主要發(fā)展趨勢，這是極具戰(zhàn)略意義的做法。Muggeri指出，如果仔細(xì)分析目前的市場趨勢，不難發(fā)現(xiàn)市場對電力的需求正在上升。數(shù)據(jù)顯示，2020年到2030年電力需求將增長30%，而且全世界各國家都對減少二氧化碳排放量做出了堅(jiān)定的承諾，預(yù)估到2030年，二氧化碳排放量將比2010年減少45%。人們對新能源和再生能源問題越來越關(guān)注。因此，我們需要集中精力節(jié)約能源，生產(chǎn)更多的綠色能源，可喜的是，ST擁有強(qiáng)大的電力與能源技術(shù)創(chuàng)新儲備。

 

關(guān)于在電力和能源市場上的最新行動(dòng)，ST擬通過創(chuàng)新的直流充電站解決方案，成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。為此，ST技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)了尖端產(chǎn)品和解決方案，比如采用行業(yè)領(lǐng)先的SiC數(shù)字控制技術(shù)的15kW雙向PFC（3級T型），采用GaN FET SiP的65W Type-C™與功率傳輸充電器。

 

 

據(jù)悉，ST支持用SiC產(chǎn)品和數(shù)字控制器，也就是STPower和STM32內(nèi)核開發(fā)設(shè)計(jì)PFC產(chǎn)品，這是一個(gè)重要的解決方案，因?yàn)槟軌虬涯苄岣叩礁咚?。對比類似的解決方案，例如，ST的SiC產(chǎn)品能夠?qū)⒛苄岣?.5%，這似乎是一個(gè)很小的數(shù)字。但實(shí)際上，這不僅僅是數(shù)字的問題。首先，當(dāng)能效接近100％時(shí)，提高0.5％并不是那么容易，所以這是一個(gè)很大的節(jié)能改進(jìn)。其次，整體方案包括耗散功率、無源元件的優(yōu)化，能夠大大節(jié)約成本。在此，Mugger強(qiáng)調(diào)，目前市場上尚未有其他企業(yè)能提供達(dá)到這種組件級別的集成解決方案，ST之所以能做成，是基于其在這方面的巨大投入。ST技術(shù)開發(fā)和投資的核心項(xiàng)目是SiC MOSFET晶體管和二極管。同時(shí)，Mugger還指出，通過在年初收購Norstel，ST建立了一個(gè)特別完整的供應(yīng)鏈。此外，ST還與晶片供應(yīng)商Cree和數(shù)家日本企業(yè)建立了數(shù)項(xiàng)戰(zhàn)略合作。從采購的角度來看，通過建設(shè)獨(dú)立自主和差異化的供應(yīng)鏈，才成就了ST如今的技術(shù)地位和市場價(jià)值。

 

而在這方面的研究，ST并不是從零起步。最初，ST就是電動(dòng)汽車領(lǐng)域功率管理和驅(qū)動(dòng)電機(jī)逆變器的領(lǐng)導(dǎo)廠商，但是通過為工業(yè)市場提供強(qiáng)大的產(chǎn)品技術(shù)支持和差異化的封裝技術(shù)，ST希望成為工業(yè)市場的領(lǐng)軍者。

 

 

關(guān)于ST SiP系統(tǒng)級封裝。在ST的SiP里有一些特殊的驅(qū)動(dòng)器和一些GaN FET，使用的是主動(dòng)鉗位系統(tǒng)封裝。除了SiC，ST還在投資GaN HEMT系統(tǒng)級芯片。對于GaN封裝，ST有一條清晰的產(chǎn)品路線圖，涵蓋充電器和其它看重功率密度的所有設(shè)備和應(yīng)用。當(dāng)然，ST也有非常清晰的GaN分立器件市場戰(zhàn)略，瞄準(zhǔn)3mΩ-120mΩ電阻區(qū)間的100 V和650 V兩塊市場。

 

 

作為智能功率技術(shù)的發(fā)明者，ST將繼續(xù)引領(lǐng)綠色節(jié)能技術(shù)發(fā)展趨勢，充分利用碳化硅、氮化鎵等寬帶隙材料，在繼續(xù)推進(jìn)工業(yè)創(chuàng)新的前提下進(jìn)一步提升能效。對于SiC和GaN方面的投資，除與臺積電合作，ST還通過收購EXAGAN，讓自身在產(chǎn)品開發(fā)和外延專業(yè)知識方面獲得大幅提升，從而推進(jìn)ST長期GaN開發(fā)規(guī)劃、生態(tài)系統(tǒng)以及業(yè)務(wù)。

 

此外，對于SiP設(shè)計(jì)，ST開發(fā)了STM32G4、GaN解決方案和電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品，目前除了ST，市場上仍未見其他企業(yè)全面掌握這些技術(shù)，以及將其集成在一個(gè)封裝內(nèi)的能力。

 

 

家電電機(jī)控制應(yīng)用產(chǎn)品和技術(shù)組合

在電機(jī)控制方面，尤其是家電市場領(lǐng)域，ST擁有廣泛地解決方案和產(chǎn)品組合。針對空調(diào)和冰箱應(yīng)用，ST推出了數(shù)字PFC和雙電機(jī)FOC以及基于STSTSPIN32F0的緊湊型解決方案。

 

 

據(jù)Mugger介紹，針對空調(diào)電機(jī)控制，ST的產(chǎn)品組合具有很強(qiáng)的優(yōu)勢，同一解決方案支持7種架構(gòu)。以1.5kW至2kW的空調(diào)為例。ST可以有4種不同的架構(gòu)。同時(shí)，ST還設(shè)計(jì)了另一種架構(gòu)，在STM32內(nèi)核外圍集成驅(qū)動(dòng)電路以及該分立解決方案，這實(shí)際上是一種針對空間稍小應(yīng)用優(yōu)化的解決方案。此外，ST開發(fā)了2kW和3.5kW等解決方案，并且還有其他功率級別空調(diào)適用的開發(fā)工具包。

 

據(jù)悉，中國從7月1日起強(qiáng)制實(shí)施極其嚴(yán)格的新空調(diào)系統(tǒng)能效標(biāo)準(zhǔn)（A+）。這意味著在售產(chǎn)品都必須使用新標(biāo)準(zhǔn)解決方案，所有舊空調(diào)系統(tǒng)都需要在一定時(shí)間內(nèi)更換相關(guān)部件，如逆變器或變頻端電路。ST的解決方案可以完美地滿足這個(gè)需求，傳統(tǒng)半導(dǎo)體解決方案換成新的高能效解決方案，成本是在幾美元到十美元之間，這意味著每個(gè)方案的成本大約在10至12美元。通過用戶界面提供固件更新和cube SDK開發(fā)工具，支持壓縮機(jī)電機(jī)定制；提供所有STM32、電源模塊、分立和模擬器件、電路板，這就是ST提供的豐富的產(chǎn)品組合。

 

不僅僅只是空調(diào)市場，ST同樣關(guān)注傳統(tǒng)的冰箱市場，如今冰箱能效標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)提高到A類以上，這意味著ST的功率器件、STSPIN、STM32均可大展拳腳。合理的空間設(shè)計(jì)是盡可能將所有冰箱空間分配給食物存放，而不是電子元器件，而ST的解決方案和STM32生態(tài)系統(tǒng)非常適合這樣設(shè)計(jì)趨勢。在這一應(yīng)用領(lǐng)域，ST的解決方案能夠降低振動(dòng)和能耗，同時(shí)可減少元器件占用的空間。此外，ST還提供了豐富的IGBT應(yīng)用來完善其冰箱產(chǎn)品線。

 

據(jù)悉，IGBT溝柵場截止技術(shù)實(shí)際上是ST的最大的投資項(xiàng)目之一。據(jù)Mugger透露，市場上有五分之一的客戶在使用ST的IGBT產(chǎn)品，這些產(chǎn)品終端涉及空調(diào)、冰箱和洗衣機(jī)等等。同時(shí)，Mugger還指出，如果預(yù)測未來發(fā)展趨勢，你會發(fā)現(xiàn)ST的市場份額將會上升，這是因?yàn)樵贗GBT技術(shù)等方面的投資在支撐ST的業(yè)務(wù)增長，目前ST提供差異化的產(chǎn)品組合，覆蓋從600 V、1200 V到1700 V的電壓區(qū)間。此外，ST的HB2系列IGBT技術(shù)讓工業(yè)空調(diào)和工業(yè)冰箱能夠處理更高的電流。

 

 

除此以外，Mugger還表示，ST將電動(dòng)機(jī)的功率分為30w、150Kw、250kW，并提供廣泛的封裝來滿足客戶需求。同時(shí)，Mugger還指出，當(dāng)想要縮小方案尺寸并限制空間體積時(shí)，ST可以使用多種SLIMM封裝，包括nano SMD系列、SLLIMM nano第二代系列等產(chǎn)品組合。

 

 

在電機(jī)控制應(yīng)用方面，ST擁有廣泛的產(chǎn)品組合，支持從步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)到BLDC的各種電機(jī)，能效很高。在數(shù)字控制和模擬控制方面，ST有系統(tǒng)級封裝和嵌入式智能方案，功率密度高達(dá)500W/cm2。專門的電隔離驅(qū)動(dòng)技術(shù)保護(hù)人身安全。從非常低的功率到非常高的功率，從數(shù)字控制器到模擬控制器，從內(nèi)部嵌入式開關(guān)MOSFET，到使用IPM的擴(kuò)展MOSFET，ST皆可提供豐富的產(chǎn)品組合以及擁有兩種出色的技術(shù)：STSPIN和STDRIVE。以驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品為例，STSPIN32F0產(chǎn)品有兩個(gè)版本。一個(gè)是最高45V的低壓驅(qū)動(dòng)器，用于電池供電的解決方案，也可以用于設(shè)計(jì)某些電動(dòng)工具或小型家電。此外，ST還有最高電壓600V的高壓產(chǎn)品，最高電壓250V的中壓產(chǎn)品。

 

不止于此。通過提高運(yùn)動(dòng)傳感器、溫度傳感器、壓力傳感器、濕度傳感器和語音控制或麥克風(fēng)的感測水平和智能水平，ST一直在不斷地推動(dòng)家電技術(shù)的發(fā)展，這也使其產(chǎn)品能夠持續(xù)進(jìn)步，從而在競爭對手中脫穎而出。

 

結(jié)語

目前，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）擁有7800名研發(fā)人員，且擁有11個(gè)制造基地橫跨整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。除每年拿出約16%的營收投入研發(fā)外，ST也正在不斷投資擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模。集成最先進(jìn)的創(chuàng)新技術(shù)的ST芯片是各種產(chǎn)品設(shè)備的重要組件，例如，汽車系統(tǒng)及智能鑰匙、大型機(jī)床及數(shù)據(jù)中心的電源等等。借助于ST芯片，其可以為客戶帶來更智能、更節(jié)能、更智聯(lián)、更安全的設(shè)備。