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SC/APC:Molex推出室內(nèi)和戶外等級電纜組件
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司 推出SC/APC室內(nèi)和戶外等級電纜組件,以及SC/APC 4.80mm連接器,致力幫助客戶和系統(tǒng)集成商滿足數(shù)據(jù)通信(datacom)和電信(telecom) 的設計挑戰(zhàn),包括遵守行業(yè)標準和兼容標準電纜尺寸及光纖類型。Molex SC/APC連接器組件設計用于“光纖到x”(FTTx)和工業(yè)應用,提供高達5.00mm的彎曲半徑并具有-60 dB的高性能光學回波損耗,適用于傳輸大量數(shù)據(jù)和視頻信號。
2011-12-05
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TE Connectivity就收購Deutsch舉行獨家談判
TE Connectivity近日宣布,該公司就收購Deutsch Group SAS(Deutsch)已同Wendel(Euronext: MF)舉行獨家談判,并已提出有約束力的報價。Deutsch是惡劣條件下高性能連接產(chǎn)品的國際領(lǐng)先廠商。這項交易價值高達15.5億歐元(按當前匯價約合20.6億美元)。此項收購將使TE能提供豐富的業(yè)界領(lǐng)先的連接產(chǎn)品,滿足惡劣條件下的應用需求。
2011-12-02
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ISL95210:Intersil 推出具有卓越效率和功率密度的新型10A降壓穩(wěn)壓器
全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領(lǐng)導廠商Intersil公司宣布,推出具有優(yōu)異效率和功率密度的最新10A集成式FET同步降壓穩(wěn)壓器---ISL95210。
2011-12-02
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Power Integrations將銷售SiC二極管和JFET
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories簽署代表其在歐洲以外市場銷售創(chuàng)新的碳化硅(SiC)二極管和JFET系列產(chǎn)品的協(xié)議。
2011-12-01
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DER-297:Power Integrations推出高效率、超緊湊LED驅(qū)動器
世界上效率最高、使用壽命最長的離線式LED驅(qū)動器IC的制造商Power Integrations公司近日發(fā)布了一款新的參考設計(DER-297),是針對B10型LED燈泡設計的高效率、超緊湊驅(qū)動器。該電源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔離單級LED驅(qū)動器IC設計而成,特別適用于高壓LED應用。
2011-12-01
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安捷倫科技推出用于 802.11ac WLAN 和 60-GHz 802.11ad 的信號處理程序庫
安捷倫科技有限公司日前發(fā)布 SystemVue 2011.10版本。該軟件是面向無線物理層架構(gòu)師的領(lǐng)先設計環(huán)境最新版本。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584:Vishay發(fā)布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調(diào)IC
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調(diào)IC--- VSOP383..和VSOP584..,擴大其光電子產(chǎn)品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產(chǎn)品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝,能夠處理連續(xù)的數(shù)據(jù)傳輸,具有寬電源電壓和低供電電流的特點。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743:Vishay發(fā)布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743,為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
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泰克助Cogeco Cable確保有線電視用戶視音頻質(zhì)量
泰克(Tektronix)日前宣布,加拿大第四大有線電視運營商Cogeco Cable已選擇泰克公司的旗艦產(chǎn)品Sentry 數(shù)字內(nèi)容監(jiān)測儀,用于確保提供卓越的視頻服務。
2011-11-25
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報告稱第三季度智能手機市場中超美
據(jù)國外媒體報道,市場調(diào)研公司Strategy Analytics周三發(fā)布報告稱,受折扣和iPhone等流行設備的推動,按照出貨數(shù)量計算,中國在第三季度已經(jīng)超越美國,成為全球最大的智能手機市場。
2011-11-25
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Ultrabook的出貨量到2015年達1.365億臺
普遍預期將開始成長的超輕薄筆電(Ultrabook),即將對半導體市場中的幾個領(lǐng)域展現(xiàn)其影響力,包括感測器、電源和類比晶片等,都預計將受益于這個由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電產(chǎn)品;然而,市調(diào)機構(gòu) IHS iSuppli 指出, Ultrabook 也將損害到部份半導體市場,如記憶體模組。
2011-11-25
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未來五年LTE迅速普及 2016年用戶將達4.28億
近日消息,據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)JuniperResearch預測,LTE移動寬帶技術(shù)將在未來五年中迅速普及,但全球覆蓋有限。到2016年,LTE用戶數(shù)將達到4.28億戶,但僅占全球人口基數(shù)的6%。這幅增長將出現(xiàn)在以2012年為起點的隨后幾年中,許多運營商正在籌備以明確其部署目標。
2011-11-25
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