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企業(yè)固態(tài)鋁電解電容產(chǎn)能增加
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,因固體鋁電解電容供不應(yīng)求,其價(jià)格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對不斷增加的需求,包括ApaqTechnology和TeapoElectronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露,計(jì)劃在2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-16
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本田Soltec上市CIGS型太陽能電池模塊
本田Soltec于2010年8月6日上市了模塊轉(zhuǎn)換效率為11.6%的CIGS型太陽能電池模塊“HEM130PCA”。該公司表示,“在目前于日本國內(nèi)銷售的CIGS型太陽能電池模塊中,該產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率最高”。模塊的最大輸出功率為130W,外形尺寸為1417mm×791mm×37mm,建議零售價(jià)為6萬2790日元。
2010-08-13
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Vishay發(fā)布用于在線流媒體產(chǎn)品演示視頻中心的新登錄頁面
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,在公司網(wǎng)站上發(fā)布了在線流媒體產(chǎn)品演示視頻中心的新登錄頁面。視頻中心的新首頁按照產(chǎn)品分類進(jìn)行設(shè)計(jì)和布局,使設(shè)計(jì)者能夠迅速找到各種技術(shù)的演示視頻。
2010-08-12
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器
羅姆面向電動(dòng)助力方向盤(Power Steering)等車載用途,開發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器“PML100系列”。現(xiàn)已開始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-11
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英飛凌CFO離職 不影響無線業(yè)務(wù)出售計(jì)劃
英飛凌周三宣布,公司首席財(cái)務(wù)官馬爾科施勒特(Marco Schroeter)已經(jīng)離開管理層,原因是他與公司管理層在未來政策上存在意見分歧。但據(jù)知情人士透露,施勒特的離職不會影響到公司出售無線業(yè)務(wù)的計(jì)劃。
2010-08-10
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器
羅姆面向電動(dòng)助力方向盤(Power Steering)等車載用途,開發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器“PML100系列”。現(xiàn)已開始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-10
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IR拓展低導(dǎo)通電阻汽車用功率MOSFET系列
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 日前宣布拓展了針對低導(dǎo)通電阻(RDS(on))應(yīng)用的汽車用功率 MOSFET 專用系列,包括車載電源及內(nèi)燃機(jī) (ICE) 、微型混合動(dòng)力和全混合動(dòng)力平臺上的重載應(yīng)用。
2010-08-09
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市場前瞻:固態(tài)鋁電解電容價(jià)格將上漲
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,因固體鋁電解電容供不應(yīng)求,其價(jià)格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對不斷增加的需求,包括Apaq Technology和Teapo Electronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露,計(jì)劃在2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-09
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出滿足嚴(yán)格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導(dǎo)的新款器件,擴(kuò)充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
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美博客稱蘋果應(yīng)收購英飛凌 列舉四大原因
據(jù)國外媒體報(bào)道,美國科技博客Techcrunch今天刊文,列出了蘋果應(yīng)當(dāng)收購芯片生產(chǎn)商英飛凌的四大原因,包括業(yè)務(wù)垂直整合、對蘋果業(yè)務(wù)的補(bǔ)充、經(jīng)濟(jì)方面可行,以及對蘋果未來的考慮。 三年前進(jìn)軍手機(jī)市場以來,蘋果已經(jīng)成為盈利最多的手機(jī)生產(chǎn)商,這也使得蘋果成為手機(jī)零部件的重要買家。市場分析機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì),明年蘋果將成為全球第二大半導(dǎo)體產(chǎn)品買家,到2012年將超越惠普成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品買家。
2010-08-04
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Vishay 推出業(yè)界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級功率MOSFET --- Si8800EDB,該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。
2010-08-03
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2010年Q2全球智能手機(jī)出貨同比增長43%
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱,今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長了43%,達(dá)6000萬部,運(yùn)營商提高購機(jī)補(bǔ)貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特(Alex Spektor)表示:“今年第二季度,全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的6000萬部,在整個(gè)手機(jī)市場上占到了19%的份額,去年第二季度全球智能手機(jī)出貨量為4200萬部,相比增長了43%。運(yùn)營商加大購機(jī)補(bǔ)貼力度、高端廠商之間的競爭以及使用Symbian和Android等操作系統(tǒng)的低成本機(jī)型不斷涌現(xiàn)促進(jìn)了智能手機(jī)市場的增長速度超過了手機(jī)市場的平均增長速度?!?/p>
2010-08-03
- 貿(mào)澤電子開售Arduino新款解決方案
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