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半導體的熱管理

發(fā)布時間:2017-10-10 責任編輯:wenwei

【導讀】功率半導體的熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列,可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導體元件的溫度。
 
功率半導體在電子世界承擔著重任,其熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。為此,TDK集團推出一系列愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻,幫助客戶可靠地監(jiān)測半導體元件的溫度。
 
功率半導體會產(chǎn)生熱損失,損耗功率范圍下至幾瓦上至千瓦不等。為對功率半導體進行熱管理,在設(shè)計時會將功率半導體組件安裝在一個塊散熱片上,以便于更加高效地進行散熱。散熱片導電能力的單位為K/W。該數(shù)值越小,表示熱耗散越大。若已知某一半導體出現(xiàn)最大熱耗散和最高的預(yù)期環(huán)境溫度,再考慮相關(guān)的接觸熱阻,則可判斷所需的散熱片類型。
 
若單獨通過對流產(chǎn)生被動式熱耗散,則在較短時間內(nèi)就會達到溫度限值。如果芯片面積較小而功耗較大,則不可能通過此種方法確保能夠進行充分的冷卻。此外,散熱片尺寸將導致裝置難以獲得緊湊型結(jié)構(gòu)。唯一的補救方法是采用風冷式風扇或者水冷式熱交換系統(tǒng),且運行時無須額外調(diào)節(jié)。
 
在大多數(shù)應(yīng)用中,包括計算機和筆記本中使用的電源單元和變流器等,功耗均與負荷掛鉤。為改善能源平衡,防止產(chǎn)生不必要的噪音,我們建議在大多數(shù)應(yīng)用中,僅需在達到某一特定的溫度限值后才進行主動式熱耗散。愛普科斯(EPCOS)熱敏電阻擁有眾多型號,適于在各類應(yīng)用中檢測溫度限值。在熱敏電阻基礎(chǔ)技術(shù)方面,正溫度系數(shù)(PTC)和負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻之間存在顯著差異,二者的電阻阻溫曲線具有本質(zhì)差異(見圖1)。
 
半導體的熱管理
圖1:正溫度系數(shù)(PTC)和負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻的電阻特性。
 
在超出某一特定溫度時,正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻(上圖)的電阻出現(xiàn)急劇升高,故而適合用作溫度限值傳感器,而負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻的電阻則呈線性關(guān)系,故而適用于溫度測量。
 
正溫度系數(shù)(PTC)傳感器提供可靠的溫度監(jiān)控
 
正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻具有陡峭的曲線,適用于監(jiān)測溫度限值,并在達到某一設(shè)定溫度后啟動風扇。正溫度系數(shù)(PTC)溫度特性還具有另一個優(yōu)勢,即正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻能夠進行串聯(lián),在作為溫度傳感器使用的過程中,能夠輕而易舉地監(jiān)測多個熱區(qū),只要某一串聯(lián)的正溫度系數(shù)(PTC)傳感器超過特定的溫度限值,電路將進入到高阻狀態(tài)。這一原理同樣適用于筆記本,為便于監(jiān)測主處理器,圖形處理器和其它發(fā)熱元件均應(yīng)采用貼片的PTC。
 
正溫度系數(shù)(PTC)傳感器還能夠進一步運用于三相電機繞組的熱監(jiān)測。為此,TDK集團推出一系列特殊型號,這些特殊型號能夠按照相應(yīng)的要求進行組裝,并能輕易地與繞組進行集成。圖2表示供限溫監(jiān)測使用的正溫度系數(shù)(PTC)傳感器。
 
半導體的熱管理
圖2:愛普科斯(EPCOS)正溫度系數(shù)(PTC)傳感器。圖中分別為:安裝在印刷電路板上的SMT正溫度系數(shù)(PTC)傳感器、與電機繞組進行集成的正溫度系數(shù)(PTC)傳感器、安裝在散熱片上帶接線端子的正溫度系數(shù)(PTC)傳感器。
 
切換原理:記錄溫度限值
 
圖3所示為由兩個串聯(lián)正溫度系數(shù)(PTC)傳感器組成的一個簡單電路。TR1與兩個正溫度系數(shù)(PTC)傳感器組成一個分壓器,該分壓器能夠提供運算放大器的非反相輸入,運算放大器則充當比較器的角色。在設(shè)置TR1時,最大值應(yīng)約等于常溫電阻的兩倍。TR1還能夠相應(yīng)地進行微調(diào)。在冷態(tài)下,非反相輸入端將出現(xiàn)電位,這一電位相比反相輸入端電位具有較高的負電位。這意味著比較器輸出端出現(xiàn)負電壓。若某一個或兩個正溫度系數(shù)(PTC)傳感器達到相應(yīng)的溫度限值,則分壓器的電位將出現(xiàn)變化,比較器將進行切換,并發(fā)送一個正輸出信號,進而切斷晶體管。
 
圖3為用于監(jiān)測兩個熱區(qū)的電路:例如,當超過溫度限值后,一臺風扇將自動開啟。
 
半導體的熱管理
圖3:采用正溫度系數(shù)(PTC)傳感器監(jiān)測溫度的電路。
 
圖3為用于監(jiān)測兩個熱區(qū)的電路: 例如,當超過溫度限值后,一臺風扇將自動開啟。
 
一個傳感器探測兩個溫度
 
除正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻外,負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻也能夠用于溫度監(jiān)測。需要線性特征的應(yīng)用中,主要采用負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻。
 
下述實例將展示負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻如何可靠地進行溫度監(jiān)測,在該實例中,負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻用于監(jiān)測高性能音頻結(jié)束階段時的兩個溫度。為保證盡可能小的外殼尺寸,8個采用TO-3封裝的輸出晶體管連同發(fā)射極電阻均共同安裝在一個聯(lián)合冷卻風扇裝置上。4個獨立的散熱片則采用點對稱的方式進行布置。在每一個散熱片上均安裝兩根功率晶體管(圖4)。
 
在本設(shè)計中,四個散熱片均必須進行熱檢測。
 
半導體的熱管理
圖4:含風扇/冷卻裝置。
 
輸出晶體管的熱監(jiān)測問題需特別關(guān)注,因為此類輸出晶體管安裝在4個散熱片之上,且4個散熱片均相互絕緣隔熱,確保每個散熱片均單獨進行監(jiān)測。這樣做的原因在于,即使晶體管的尺寸足夠大,公差也會造成負荷分布不均勻的情況。在下述兩個階段都必須進行熱監(jiān)測:當一個或多個散熱片到達85℃時,風扇必須自動開啟,而當溫度達到100℃時,必須進行甩負荷。
 
通過一個溫度傳感器就能同時實現(xiàn)這一雙重功能。愛普科斯(EPCOS)K45或M703系列的負溫度系數(shù)(NTC)傳感器應(yīng)運而生。
 
如圖5所示, 得益于接線片( 左圖) 或螺栓( 右圖) , 此類愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(shù)(NTC)傳感器能 夠為散熱片提供一個較好的熱觸點。
 
半導體的熱管理
圖5:愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(shù)(NTC)傳感器。
 
如圖5所示,得益于接線片(左圖)或螺栓(右圖) ,此類愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(shù)(NTC)傳感器能夠為散熱片提供一個較好的熱觸點。
 
4個散熱器(B57045K0103K000)均選用R為10k?的愛普科斯(EPCOS)K45系列熱敏電阻。根據(jù)數(shù)據(jù)表格的規(guī)定,在85℃時,R/R比值為0.089928,這將產(chǎn)生一個900?左右的電阻。而在100℃時,所產(chǎn)生的電阻約為500?。為進行雙重溫度檢測,需采用一個帶兩個比較器的電路。實際完成的完整電路請參見圖6。
 
半導體的熱管理
圖6:音頻結(jié)束階段的雙重溫度保護。
 
2個開關(guān)閾值的參考值將通過2個微調(diào)器,即R7和R8(分別為2.2k?)進行設(shè)置。如上所述,兩個微調(diào)器將分別產(chǎn)生900?或550?的電阻。至于8個所需的比較器(U1A-U1D以及U2A-U2D),則采用經(jīng)濟型LM324放大器。
 
在滿負荷跳線模式下進行的一個持續(xù)數(shù)小時的測試表明,風扇能夠在85℃時可靠地進行開啟。由于系統(tǒng)具有相對較低的熱量期限,因此無需采用常用的滯回比較器電路。為測試高溫環(huán)境下的絕緣情況,在風扇斷開后立即對結(jié)束階段展開檢測,檢測到的安全斷開溫度為103℃。通過對R8進行微調(diào),能夠?qū)⑦@一數(shù)值精確地調(diào)整為100℃。
 
由于愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)傳感器具有各種型號,同時兼具不同的特性、設(shè)計和固定方式選項,因此能夠在幾乎所有可能的應(yīng)用中可靠地完成熱管理工作。
 
本文轉(zhuǎn)載自電子技術(shù)設(shè)計。
 
 
 
 
 
 
 
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