機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 3G是產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會(huì) 
• 智能手機(jī)需降低消費(fèi)門檻
• 及廠商研發(fā)門檻

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 到2014年將有超45%智能手機(jī)應(yīng)用

2010財(cái)年，高通公司MSM芯片出貨量達(dá)3.99億片，比09財(cái)年3.17億片大幅增加。采用高通芯片的產(chǎn)品超過了745款。

高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍日前在參加2010年無(wú)線領(lǐng)域風(fēng)險(xiǎn)投資論壇時(shí)表示，高通業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要基于兩點(diǎn)：第一點(diǎn)是3G的增長(zhǎng)。另外一點(diǎn)是智能手機(jī)的增長(zhǎng)。

顏辰巍介紹，中國(guó)的3G牌照在一年多以前才發(fā)布。從國(guó)際市場(chǎng)看來，2G到3G的遷移基本上在10年前開始。到2010年，全世界的3G用戶達(dá)到了11.5億，每月的增長(zhǎng)數(shù)是2600萬(wàn)。估計(jì)到2012年，所有手機(jī)新增用戶中有80%以上會(huì)是3G用戶。這對(duì)于所有參與這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的同行們來講，應(yīng)該說是巨大的機(jī)會(huì)。

“在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，2009年占到整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)的40%。到2014年這個(gè)比例會(huì)提高到75%。也就是說，對(duì)于四分之三的消費(fèi)者來講，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)將是他們上網(wǎng)的主要途徑。” 顏辰巍介紹。

對(duì)于智能手機(jī)的發(fā)展，顏辰巍表示，全世界15%的手機(jī)是智能手機(jī)，到2014年，我們估計(jì)將有超過45%的智能手機(jī)應(yīng)用。

“智能手機(jī)達(dá)到45%的百分比，除了高端的智能機(jī)以外，關(guān)鍵還要靠中低端的智能機(jī)。只有不斷降低消費(fèi)者的入門門檻以及廠商降低研發(fā)門檻，才能達(dá)到45%這個(gè)百分比。” 顏辰巍談到。